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厚膜混合集成电路电阻浆料
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厚膜混合集成电路电阻浆料

厚膜混合集成电路电阻浆料采用高精度配方,专为厚膜混合集成电路设计。该浆料具有优异的稳定性和可靠性,能够确保电路在高功率、高频及复杂环境下稳定运行。其主要成分包括贵金属粉末与特殊玻璃粉,通过高温烧结形成致密、均匀的电阻层,满足高精度、低噪声电路的需求。先进院科技贵金属浆料,可按需定制;欢迎咨询。来我们的资讯中心了解更多电阻浆料技术资料
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厚膜混合集成电路电阻浆料作为电子浆料的重要组成部分,在电子元件制造领域具有广泛的应用前景。随着电子技术的不断发展,对厚膜电阻浆料的性能要求也越来越高。因此,不断研发新技术、优化生产工艺、提高产品质量将是未来发展的重要方向。

厚膜混合集成电路电阻浆料


产品特性

  1. 电阻值:电阻浆料的电阻值范围广泛,可以根据需要进行调整。

  2. 稳定性:具有良好的化学稳定性、热稳定性和耐湿性,能够确保电阻值在长时间内保持稳定。

  3. 精度:电阻值精度高,可以满足高精度电子元件的制造需求。

  4. 附着力和老化结合力:优异的附着力和老化结合力,确保电阻膜层在长期使用过程中不易脱落或失效。

厚膜混合集成电路电阻浆料


生产工艺

  1. 浆料制备:根据配方将功能相、玻璃相、有机载体和改性剂混合均匀,制成浆料。

  2. 丝网印刷:使用印刷机将浆料通过制作好电路图形的丝网印刷在基片上。

  3. 高温烧结:将印刷好的基片在高温烧结炉中烧结,使浆料与基片间形成良好的熔合和网络互连,并使厚膜电阻的阻值稳定。

  4. 激光调阻:使用激光调阻机将烧结好的电路基片上印刷的厚膜电阻阻值修调到规定的要求。

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