Путь повышения теплостойкости медной пленки PI и метод испытания

Полиамидная пленка (PI) из - за ее превосходных механических свойств, химической стабильности и высокотемпературных свойств широко используется в электронике, аэрокосмической промышленности и других областях. Однако в условиях высоких температур производительность PI - пленки может быть поставлена под сомнение, особенно после медного покрытия, где термическая стабильность медного слоя имеет решающее значение для производительности всего композита. В этой статье будет рассмотрено повышение PI Медная пленкаПуть к термостойким свойствам и соответствующим методам тестирования, а также представить результаты исследований передовой больницы (Шэньчжэнь) Technology Co., Ltd. в этой области.

Теплостойкость пленки PI тесно связана с ее молекулярной структурой. Регулируя синтетические составы пленки PI, такие как введение высокотемпературных ароматических диангидридов и диаминовых мономеров, можно эффективно повысить термическую стабильность пленки. Advanced House (Shenzhen) Technology Co., Ltd. в процессе синтеза пленки PI, используя новый тип высокотемпературного мономера, так что температура стеклования пленки PI (Tg) и температура термического разложения (Td) значительно улучшились, тем самым заложив основу для повышения термостойкости медной пленки.

Традиционный процесс гальванического покрытия может привести к недостаточному связыванию между медным слоем и PI - пленкой, что приводит к расслоению или отслоению медного слоя при высоких температурах. Продвинутый дом (Шэньчжэнь) Технологическая компания с ограниченной ответственностьюРазработан новый метод химического медного покрытия, который обеспечивает более прочную связь между медным слоем и PI - пленкой путем оптимизации состава и технологических параметров покрытия. Кроме того, процесс может образовывать однородный и плотный медный слой, уменьшая окисление и диффузию медного слоя при высоких температурах, тем самым повышая теплостойкость медной пленки.

Добавление термостойких добавок в пленку PI является эффективным способом повышения термостойкости. Компания Advanced House (Shenzhen) Technology Co., Ltd. добавила частицы наноксида алюминия (Alnenenebk Oå) в пленку PI, которые могут равномерно рассеиваться в базе PI, образуя терморезисторную перегородку, которая эффективно снижает влияние высоких температур на медный слой. В то же время частицы нанооксида алюминия также могут улучшить механическую прочность и тепловую стабильность пленки PI, что еще больше повышает теплостойкость медной пленки.

Термогравиметрический анализ является важным средством оценки термостойкости медной пленки PI. Поместив образец в высокотемпературную печь и записав кривую изменения его массы с температурой, можно определить PI Медная пленкаТемпература термического разложения (Td) и невесомость. Компания Advanced House (Shenzhen) Technology Co., Ltd. с помощью теста TGA обнаружила, что оптимизированная медная пленка PI значительно снижает невесомость при высоких температурах, а температура термического разложения повышается примерно на 50 ° C, что свидетельствует о значительном улучшении ее термостойкости.

Дифференциальный сканирующий термометрический метод используется для измерения температуры преобразования стекла (Тг) и кристаллического поведения медной пленки PI. Тг является одним из ключевых показателей термостойкости материала, а более высокий Тг означает, что материал сохраняет хорошие механические свойства при высоких температурах. Компания Advanced House (Shenzhen) Technology Co., Ltd. через тест DSC обнаружила, что оптимизированный Tg с медной пленкой PI улучшился примерно на 30°C, что свидетельствует о значительном улучшении его тепловой стабильности при высоких температурах.

Испытания на высокотемпературное растяжение используются для оценки механических свойств медной пленки PI при высоких температурах. Интенсивность и вязкость материала при высоких температурах можно определить путем применения тяги к образцу при высоких температурах, измерения его прочности на растяжение и удлинения при разрыве. Результаты испытаний Advanced House (Shenzhen) Technology Co., Ltd. показывают, что оптимизированная медная пленка PI при высоких температурах значительно улучшила прочность на растяжение и удлинение разрыва, что указывает на то, что она все еще может поддерживать хорошие механические характеристики при высоких температурах.

Испытания теплового цикла имитируют условия изменения температуры, с которыми может столкнуться медная пленка PI в практическом применении. Посредством многократного циркуляции образца между высокой и низкой температурами и наблюдения за изменениями его характеристик можно оценить тепловую стабильность материала. Результаты испытаний теплового цикла компании Advanced House (Shenzhen) Technology Co., Ltd. показывают, что оптимизированная медная пленка PI после нескольких тепловых циклов не показала значительного снижения силы сцепления между медным слоем и пленкой PI, и нет очевидного расслоения или отслаивания, что указывает на значительное улучшение ее термостойкости.

PI Медная пленкаТермостойкость имеет решающее значение для ее применения в условиях высоких температур. Оптимизируя состав PI - пленки, улучшая процесс медного покрытия и добавляя термостойкие добавки, можно значительно повысить теплостойкость PI - покрытой медью пленки. В то же время такие методы, как термогравиметрический анализ (TGA), дифференциальный сканирующий термометрический метод (DSC), высокотемпературный тест на растяжение и тепловой цикл, могут эффективно оценить термостойкость медной пленки PI. Компания Advanced House (Shenzhen) Technology Co., Ltd. добилась значительных результатов в исследованиях и разработках медной пленки PI и оказала мощную поддержку применению этого материала в электронике, аэрокосмической и других областях.
Приведенные выше данные предназначены только для справочных целей, и конкретные характеристики могут варьироваться в зависимости от производственных процессов и спецификаций продукции.