Наши основные продукты включают в себя гибкое покрытие фундамента, защитный материал, абсорбирующий материал, крахмал драгоценных металлов и так далее!

News center

Hotline:0755-22277778 Тел.: 0755 - 22277778
Телефон: 13826586185 (пункт)
Факс: 0755 - 2227776
Электронная почта: duanlian@xianjinyuan.cn

Корпоративные новости

通金浆料是低温共烧陶瓷(LTCC)基板配套的系列电子浆料

Time：2022-05-22Number：1682

通孔金浆料是低温共烧陶瓷(LTCC)基板配套的系列电子浆料中必不可少的一种材料,对金粉有很高的要求。用抗坏血酸还原体系制备金粉,研究硝酸银溶液浓度、p H值、还原剂浓度对银粉形貌及粒度分布的影响,采用扫描电子显微镜对制备的金粉进行表征分析,选取3种不同类型的银粉调制成通孔金浆进行匹配性试验。结果表明,均一性、分散性良好且平均粒径为2.0μm的球形超细金粉具有较好的应用潜力

Pre

Back

Наши основные продукты включают в себя гибкое покрытие фундамента, защитный материал, абсорбирующий материал, крахмал драгоценных металлов и так далее!

Предоставление клиентам профессиональных и удобных приложений для электромагнитных экранов и проводящих материалов

Гибкие электродные материалы, экранированные материалы, проводящие материалы, поглощающие материалы, поставщики технических решений для новых материалов

通金浆料是低温共烧陶瓷(LTCC)基板配套的系列电子浆料