PI Исследование химической устойчивости никелевой пленки при контакте с другими материалами

Полиамид (PI) - это высокопроизводительный инженерный пластик, который широко используется в электронике, аэрокосмической промышленности и высокотехнологичном производстве из - за его превосходных механических свойств, тепловой стабильности и химической инерции. Во многих приложениях поверхность PI часто повышает электропроводность, износостойкость и свариваемость путем никелирования. Однако, когда PI Никелевая пленкаПри контакте с другими металлическими или неметаллическими материалами их химическая стабильность и реактивность становятся важными темами исследований. В этой статье будут объединены результаты исследований Advanced House (Shenzhen) Technology Co., Ltd. для изучения химического поведения никелевой пленки PI при контакте с другими материалами.

Сам материал PI обладает отличной химической инертностью и может оставаться стабильным в экстремальных условиях. Тем не менее, поверхность PI после никелирования вводит металлические свойства, а химические свойства никелевого слоя отличаются от основания PI. Никель является активным переходным металлом, обладающим хорошей электропроводностью и коррозионной стойкостью, но его химическая активность также означает, что реакция может произойти в определенных условиях.

Электрохимические реакции происходят, когда никелированная пленка PI контактирует с другими живыми металлами, такими как алюминий, магний и т. Д. Это связано с тем, что электрохимическая активность никеля выше, чем у этих металлов, образуя эффект первичной батареи. Во влажной среде эта реакция ускоряется, вызывая коррозию металлов и отслоение никелевого покрытия. Например, при контакте никеля с алюминием алюминий отдает приоритет окислению, а никелевый слой может выйти из строя из - за электрохимической коррозии.

При контакте с драгоценными металлами (например, золотом, серебром и т.д.), PI Никелевая пленкаРеакционность ниже. Драгоценные металлы имеют более высокую химическую инерцию и не вступают в заметные химические реакции с никелем. Однако слабые диффузионные явления все еще могут происходить при высоких температурах или в конкретной химической среде. Например, золото и никель имеют ограниченную взаимную диффузию при высоких температурах, но эта диффузия медленнее и обычно не оказывает существенного влияния на характеристики никелевого покрытия.

Когда никелированная пленка PI контактирует с органическими материалами (например, пластиком, резиной и т.д.), химическая реакция обычно не происходит. Сам PI обладает хорошей химической стабильностью, в то время как никелевый слой в основном обеспечивает механическую защиту и электропроводность. Однако, если органический материал содержит активные химические группы (например, аминокислоты, карбоксильные группы и т. Д.), может происходить медленная химическая адсорбция с никелевым слоем, что приводит к изменениям поверхностных свойств.

При контакте с неорганическими неметаллическими материалами (например, керамикой, стеклом и т.д.), PI Никелевая пленкаХимическая стабильность выше. Эти материалы обычно обладают хорошей химической инертностью и не вступают в реакцию с никелевым слоем. Но в условиях высоких температур может возникнуть проблема несоответствия теплового расширения, что приводит к напряжениям между никелевым покрытием и фундаментом, влияющим на прочность его соединения.

Продвинутый дом (Шэньчжэнь) Технологическая компания с ограниченной ответственностьюЗначительный прогресс был достигнут в исследовании химической стабильности никелевой пленки PI. Благодаря технологии модификации поверхности компания разработала новый тип никелевой пленки PI, поверхность которой после специальной обработки может значительно улучшить химическую стабильность. Например, добавление нанометрового оксидного покрытия на поверхность никелевого покрытия может эффективно предотвратить прямой контакт с другими материалами и уменьшить вероятность химических реакций.

Кроме того, компания также изучила химическое поведение покрытой никелем пленки PI в различных условиях окружающей среды. Моделируя высокотемпературную, влажную и химически коррозионную среду, было обнаружено, что никелевая пленка PI медленно химически изменяется при определенных условиях. Например, в кислой или щелочной среде никелевый слой может подвергаться коррозии, что приводит к снижению поверхностных свойств. С этой целью компания разработала антикоррозионную добавку, которая может значительно увеличить срок службы никелевой пленки в суровых условиях.

Химическая стабильность никелированной пленки PI при контакте с другими металлическими или неметаллическими материалами зависит от характера контактного материала и условий окружающей среды. При контакте с живым металлом происходит электрохимическая реакция, которая приводит к отказу никелевого покрытия; При контакте с драгоценными металлами или неметаллическими материалами химическая реактивность ниже, но все же необходимо обратить внимание на влияние факторов окружающей среды на производительность. Компания Advanced House (Shenzhen) Technology Co., Ltd. благодаря модификации поверхности и технологии присадок значительно улучшила химическую стабильность никелевой пленки PI и оказала мощную поддержку применению материалов PI в сложной среде. В будущем, при непрерывном развитии материаловедения, ожидается, что производительность покрытой никелем пленки PI будет дополнительно оптимизирована для удовлетворения потребностей более высококачественных приложений.
Приведенные выше данные предназначены только для справочных целей, и конкретные характеристики могут варьироваться в зависимости от производственных процессов и спецификаций продукции.