Na fabricação de componentes eletrônicos, a tecnologia de cozedura multicamada é amplamente utilizada para preparar substratos cerâmicos de alto desempenho e componentes de microplaquetas multicamadas.
Pasta de eléctrodos de platina co-alimentadaDevido à sua excelente condutividade e estabilidade química, tornou-se um material comumente usado. No entanto, durante o processo de cozedura multicamada, muitas vezes ocorrem problemas de contaminação entre camadas, afetando seriamente o desempenho e a confiabilidade do produto. Advanced Institute (Shenzhen) Technology Co., Ltd. investiu muita pesquisa na resolução deste problema técnico e alcançou uma série de resultados.
1,As causas da poluição intercalar
(1) Difusão de elementos
Durante a coqueima de alta temperatura, certos elementos na pasta do eletrodo de platina, como elementos metálicos alcalinos no fluxo, se difundem para camadas cerâmicas adjacentes devido à condução térmica. Após esses elementos entrarem na rede cerâmica, eles podem alterar as propriedades elétricas e físicas da cerâmica, levando a uma diminuição no desempenho do isolamento intercamada. Por exemplo, a difusão de íons de sódio na camada cerâmica pode aumentar a condutividade iônica da cerâmica e causar problemas como vazamento.
(2) Volatilidade e redeposição
Durante o processo de cozedura, aditivos orgânicos e alguns componentes de baixo ponto de fusão na pasta do eletrodo de platina evaporarão. Estes compostos voláteis migram na atmosfera do forno e, se não descarregados em tempo hábil, podem voltar a depositar-se na superfície da camada cerâmica em áreas com temperaturas mais baixas, formando uma camada incrustante que afeta a ligação intercamada e o desempenho elétrico.
2,Estratégia da Solução do Instituto Avançado (Shenzhen) Technology Co., Ltd
(1) Otimizar a fórmula da pasta
A equipe de P&D do Instituto Avançado (Shenzhen) Technology Co., Ltd. foi ajustada
Pasta de eléctrodos de platinaA fórmula reduz os componentes que são propensos à difusão e volatilização. Eles adotaram um novo sistema de fluxo de baixa difusão, reduziram o conteúdo de elementos metálicos alcalinos e otimizaram os tipos e proporções de aditivos orgânicos. Por exemplo, usando transportadores orgânicos com maior estabilidade térmica para reduzir sua volatilização durante coqueima. Após múltiplas otimizações experimentais, uma nova pasta de eletrodo de platina foi desenvolvida, que inibe efetivamente a difusão e volatilização de elementos, reduzindo significativamente o risco de poluição intercamada.
(2) Melhorar o controlo do processo
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Controle da taxa de aquecimento: Controlar com precisão a taxa de aquecimento do processo de coqueima é crucial.Advanced Institute (Shenzhen) Technology Co., Ltd.A pesquisa descobriu que uma taxa de aquecimento rápida pode exacerbar a difusão e volatilização de elementos. Ao adotar um processo de aquecimento segmentado, a taxa de aquecimento é reduzida na faixa de temperatura crítica, permitindo tempo suficiente para que os componentes da pasta reajam e evaporem uniformemente, evitando a difusão e volatilização de grandes quantidades de elementos causados pelo superaquecimento local. Por exemplo, na faixa de temperatura volátil de 500-800 ℃, reduzir a taxa de aquecimento do convencional 10 ℃/min para 5 ℃/min efetivamente reduz a produção de compostos voláteis.
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Controle da atmosfera do forno: Otimizar a atmosfera do forno pode promover a descarga de substâncias voláteis e reduzir a re deposição. A empresa usa uma atmosfera rica em oxigênio e aumenta a taxa de fluxo de gás durante o processo de coqueima para acelerar a oxidação e descarga de substâncias voláteis. Ao mesmo tempo, o projeto razoável da direção do fluxo de gás dentro do forno evita o acúmulo local de substâncias voláteis no forno, reduzindo a possibilidade de eles se depositarem novamente na superfície da camada cerâmica.
(3) Usar camada de barreira
Advanced Institute (Shenzhen) Technology Co., Ltd. também propôs um método de introduzir uma camada de barreira entre o eletrodo de platina e a camada cerâmica. O material da camada de barreira é selecionado a partir de substâncias com alta estabilidade química e baixo coeficiente de difusão, tais como filmes de óxido com composições específicas. Antes de cozer multicamadas, uma camada de barreira é preparada na superfície da camada cerâmica através de processos como pulverização por pulverização e revestimento. A camada de barreira pode efetivamente bloquear
Pasta de eléctrodos de platinaA difusão de elementos intermediários não afeta o desempenho de ligação entre o eletrodo e a camada cerâmica. Experimentos mostraram que o uso de camadas de barreira melhora muito os problemas de contaminação entre camadas e aumenta significativamente o rendimento do produto.
Advanced Institute (Shenzhen) Technology Co., Ltd. resolveu com sucesso o problema de poluição intercalar da polpa de eletrodo de platina co-queima no processo de co-queima de várias camadas, otimizando a fórmula da polpa, melhorando o controle do processo e introduzindo camadas de barreira, fornecendo suporte técnico confiável para empresas de fabricação de componentes eletrônicos e promovendo o desenvolvimento e aplicação da tecnologia de co-queima de várias camadas.
Os dados acima são apenas para referência, e o desempenho específico pode variar devido aos processos de produção e especificações do produto.
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