Exploração técnica para melhorar a adesão da pasta condutora de platina após solidificação ou sinterização

Pasta condutora de platinaDevido à sua excelente condutividade e estabilidade química, tem uma ampla gama de aplicações em campos como microeletrônica, sensores e células de combustível. No entanto, em aplicações práticas, a adesão da pasta condutora de platina é um dos principais indicadores de seu desempenho. Como líder no campo da ciência dos materiais, Advanced Institute (Shenzhen) Technology Co., Ltd. explorou vários métodos eficazes para melhorar a adesão da pasta condutora de platina após solidificação ou sinterização através de pesquisa e prática aprofundadas.

1,Otimizar a fórmula da pasta

A fórmula da pasta é um dos principais fatores que afetam sua adesão. A equipe de P & D do Advanced Institute (Shenzhen) Technology Co., Ltd. melhorou significativamente a adesão da pasta condutora de platina ajustando precisamente o tamanho da partícula do pó de platina, o tipo e o conteúdo de aditivos e a seleção de solventes.

1. Tamanho da partícula do pó da platina: Selecionar o pó apropriado da platina do tamanho da partícula pode ajudar a formar uma rede condutora contínua e densa, melhorando assim a adesão e a condutividade da pasta.
2. Aditivos: Ao adicionar ligantes de alto desempenho e outros aditivos funcionais, a força de ligação entre a pasta e o substrato pode ser efetivamente aumentada, melhorando assim a adesão.
3. Solvente: Escolher o solvente apropriado pode otimizar o nivelamento e a capacidade de impressão da pasta, tornando mais fácil revestir uniformemente o substrato, aumentando assim a adesão após a cura ou sinterização.

2,Melhorar processos de solidificação ou sinterização

O processo de cura ou sinterização tem um impacto crucial na adesão da pasta condutora de platina.Advanced Institute (Shenzhen) Technology Co., Ltd.Otimizando a temperatura e o tempo de cura ou sinterização, bem como introduzindo tecnologia avançada de cozedura, a adesão da pasta condutora de platina foi significativamente melhorada.

1. Temperatura e tempo de cura ou sinterização: Dados experimentais mostram que, à medida que a temperatura de cura ou sinterização aumenta e o tempo prolonga, a adesão da pasta condutora de platina melhora. No entanto, temperatura excessiva e tempo prolongado podem levar a uma diminuição nas propriedades do material. Portanto, é necessário encontrar a combinação ideal de temperatura e tempo de cura ou sinterização para alcançar um equilíbrio entre a adesão e outras propriedades.

Tomando os dados experimentais do Advanced Institute (Shenzhen) Technology Co., Ltd. como exemplo, a adesão da amostra curada a 1000 ℃ por 90 minutos é de 5 MPa, significativamente maior do que a da amostra curada a 800 ℃ por 30 minutos (adesão de 3 MPa). Isso indica que, aumentando a temperatura de cura ou sinterização e prolongando o tempo de cura ou sinterização, a adesão da pasta condutora de platina pode ser efetivamente melhorada.

2. Tecnologia de cozedura: A tecnologia avançada de cozedura é usada para conseguir sinterização integrada de pasta de platina e outros materiais. Este método não só simplifica o processo de produção, mas também melhora a confiabilidade e consistência do produto, ajudando assim a melhorar a adesão.

3,Tratamento de superfície e seleção de substratos

Além de otimizar a fórmula da pasta e melhorar o processo de cura ou sinterização, o tratamento de superfície e a seleção do substrato também são medidas fundamentais para melhorar a adesão da pasta condutora de platina.

1. Tratamento de superfície: O tratamento de superfície adequado do substrato, como limpeza, desengorduramento, desbaste, etc., pode melhorar significativamente a adesão entre a pasta e o substrato.
2. Seleção de substrato: Escolher o substrato apropriado também é fundamental para melhorar a adesão. O material, as propriedades da superfície e o coeficiente de expansão térmica de diferentes substratos podem afetar a adesão da pasta. Portanto, ao selecionar um substrato, é necessário considerar plenamente sua compatibilidade e compatibilidade com a pasta.

4,Exemplos de aplicação e perspectivas

Advanced Institute (Shenzhen) Technology Co., Ltd.Pasta condutora de platinaRealizaram-se progressos significativos no reforço da adesão, fornecendo um forte apoio ao progresso tecnológico e à modernização industrial em domínios afins. Por exemplo, na fabricação de sensores, a sensibilidade e estabilidade dos sensores foram significativamente melhoradas, otimizando a formulação da pasta e os processos de cura ou sinterização; No campo da embalagem microeletrônica, a conexão eficiente e o desempenho estável entre componentes eletrônicos foram alcançados aumentando a adesão da pasta.

Olhando para o futuro, com o avanço contínuo da tecnologia e o aprofundamento da expansão das aplicações, a pasta condutora de platina demonstrará seu charme e valor únicos em mais campos. Advanced Institute (Shenzhen) Technology Co., Ltd. continuará a dedicar-se à pesquisa e desenvolvimento de pasta condutora de platina, promovendo sua aplicação e desenvolvimento em novas energias, proteção ambiental e outros campos.

conclusão

melhorarPasta condutora de platinaA adesão após solidificação ou sinterização é uma tarefa complexa e meticulosa que requer consideração abrangente de múltiplos fatores, como formulação de pasta, processo de solidificação ou sinterização, tratamento de superfície e seleção de substratos. Advanced Institute (Shenzhen) Technology Co., Ltd. explorou vários métodos e medidas eficazes através de pesquisa e prática aprofundadas, fornecendo forte apoio para a aplicação e desenvolvimento de pasta condutora de platina. No futuro, com o avanço contínuo e a inovação da tecnologia, as perspectivas de aplicação da pasta condutora de platina serão ainda mais amplas.
Os dados acima são apenas para referência, e o desempenho específico pode variar devido aos processos de produção e especificações do produto.