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可以用在96瓷基板和介质上其展现出优秀的可焊性当使用在氧化铝或各种各样的ESL介质上大直径的铝丝建压通用型的银钯导体浆料

Time：2022-07-02Number：1325

应用于 MLCV 等，作内电极用可以用在96瓷基板和介质上其展现出优秀的可焊性当使用在氧化铝或各种各样的ESL介质上大直径的铝丝建压通用型的银钯导体浆料

电子元器件银钯浆	YB-8801PD系列
规格说明：	含量	50-70%
	细度	<7um
	粘度	10～50pa.s
	方阻	*
	附着力	*
	可焊性	*
使用条件：	基材	*
	印刷	300～500目
	干燥	70～90℃
	烧结	950～1200℃

产品应用领域
叠层元件电极

银钯浆料

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可以用在96瓷基板和介质上 其展现出优秀的可焊性当使用在氧化铝或各种各样的ESL介质上 大直径的铝丝建压通用型的银钯导体浆料

可以用在96瓷基板和介质上其展现出优秀的可焊性当使用在氧化铝或各种各样的ESL介质上大直径的铝丝建压通用型的银钯导体浆料