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Notícias da empresa

LED显示屏专用胶水固晶胶绝缘胶

Time：2022-06-30Number：1461

我们的倒装芯片底部填充材料主要特点有：

l 可以在极小的间隙快速流动，流层无空洞

l 极低吸水率，填充后能过JEDEC level3考核

l 较低热膨胀系数，与硅片和基板匹配

我们的CSP/BGA毛细流动底部填充材料具有以下特点：

l 可以喷射点胶，可在室温快速流过很细的间隙，流层无空洞；

l 可以低温快速固化，工作寿命长( 室温使用寿命＞7天)，可以在2-8℃长期储存；

l 焊锡兼容性好，与焊球润湿性好；

l 容易返修，返修时焊盘容易清洁

l 能通过跌落试验和热循环试验；

l 符合RohS和低卤要

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Fornecer aos clientes soluções profissionais e convenientes de aplicação de proteção eletromagnética e material condutor

Materiais flexíveis de eletrodos, materiais de proteção, materiais condutores, materiais absorventes e novos fornecedores de soluções de tecnologia de materiais

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