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Notícias da empresa

触摸屏银浆银粉

Time：2022-05-11Number：1462

产品型号：银包铜粉

产品介绍：近球状化，低松装密度。

应用推荐：适应于厚膜导电银浆。如触摸屏银浆。

技术指标：

松装密度： 0.8 -1.2 g/cm3

振实密度： 1.8 -2.5 g/cm3

平均粒径：

D50： 5.0 - 11 μｍ

比表面积： 1.0-2.2 m2/g

烧损率：空气中110℃加热1 小时＜ 0.05 %

空气中550℃加热半小时＜ 0.2 %

Pre

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Nossos principais produtos incluem revestimento de substrato flexível, materiais de proteção, materiais absorventes, pastas de metal precioso e muito mais!

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