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红外传感器用导电银胶深圳厂家都是那些

Time：2021-12-19Number：1338

先进院科技导电银胶研铂系列是一款改性环氧银胶，需要低温储存（0℃左右），可用于红外热释电芯片粘接。点胶流畅，保型性好（胶点不变形，不坍塌，不扩散），粘接强度高，导电性优异。

用途：红外传感器芯片粘接

特长：点胶流畅；胶点不坍塌，不扩散，保型性好；导电性优异；粘接强度高；

固化前特性

Items	Data	Remark
项目	测定值	备考
Appearance	Silver
外观	银灰色
Viscosity	10-15Pa•s	Brookfield 52Z ,5rpm
粘度	10-15Pa•s	Brookfield 52Z ,5rpm
Specific gravity	3.23	Cup
比重	3.23	比重杯 GB/T 13354-1992
Cure time	30-40minutes	140℃-150℃
固化时间	30-40minutes	140℃-150℃
Storage	3months	-5℃-5℃
储存条件	7days	25℃

导电银胶

固化后特性

Items	Data	Remark
项目	测定值	备考
Pencil hardness	4H-7H
硬度（铅笔硬度）	4H-7H
Lap shear strength	30MPa	玻璃/镀镍铜片
剪切强度	30MPa	10mm/min
Peel strength	91N/25mm	玻璃/镀镍铜片
剥离强度	91N/25mm	50mm/min
Volume resistivity	0.0001Ω.cm(410TS) 0.0001Ω.cm(450TS)	150℃*30min
体积电阻	0.0001Ω.cm(410TS) 0.0001Ω.cm(450TS)	150℃*30min

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