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智能手机FPC软板采用特殊的绝缘材料和导体材料制成,如聚酰亚胺(PI)等,具有优异的柔韧性、耐高温性和电气性能。它能够在保持电路功能的同时,实现弯曲、折叠等多种形态变化,非常适合智能手机内部复杂且紧凑的布局需求。
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