pt 
Wechat QRcode
Hotline:0755-22277778
Tel：0755-22277778
Móvel: 13826586185 Sr. Duan Sr.
Fax：0755-22277776
E-mail duanlian@xianjinyuan.cn
Flexível Circuit Board FPC · 3D Space Wiring Solution
Quando desdobrado, um telefone dobrável é um comprimido, e quando fechado, é um tijolo quadrado. Essa ação mecânica aparentemente simples coloca exigências extremamente elevadas nas conexões de circuitos internos. Os PCB rígidos tradicionais não podem dobrar-se, e as conexões tradicionais de cabo se cansaram e se quebrarão durante dobramento repetido. A única coisa capaz de carregar essa tarefa repetitiva de dobramento é uma placa de circuitos flexível (FPC).
Dentro de um telefone típico dobrável, o FPC está ubicado: controlador de visualização, tela de toque, módulo de câmera, reconhecimento de impressões digitais, antena, módulo de carga sem fio - quase todos os módulos funcionais têm um FPC atrás dela para realizar tarefas de transmissão de sinais. A razão pela qual os telefones dobráveis podem resistir a centenas de milhares de aberturas e fechamentos sem fracasso é o suporte técnico fundamental atrás da "flexibilidade" e "resistência à fadiga" da FPC.
Valores essenciais:O valor do FPC está não apenas na sua capacidade de dobrar, mas também na sua capacidade de alcançar conexões de circuitos de alta densidade em espaço tridimensional com volume e peso extremamente pequenos.
Flexible Circuit Board (FPC) é um circuito impresso feito de filme de poliímide (PI) ou poliéster (PET) como substrato, que tem alta confiabilidade e excelente flexibilidade. Essa tecnologia originou-se na década de 1970 no campo dos foguetes espaciais nos Estados Unidos, inicialmente usada para resolver os problemas de engenharia de redução limitada de espaço e peso em naves espaciais.
A estrutura básica do FPC é composta por quatro tipos de materiais:
O "esqueleto" da FPC é comumente feito de filme de PI. As especificações comuns para espessura de substratos são 12,5 μm, 25 μm, 50 μm, 75 μm e 125 μm, entre as quais 12,5 μm e 25 μm são as especificações mais utilizadas.
Os "vasos sanguíneos" da FPC são responsáveis pela transmissão de sinais e eletricidade. Folha de cobre é dividida em dois tipos: cobre rolado (cobre RA) e cobre eletrolítico (cobre ED). O cobre rolado tem propriedades mecânicas melhores e é preferido para o FPC que requer dobramento frequente; O cobre eletrolítico tem custos menores.
Cobrindo o circuito de fólia de cobre, serve como isolamento, máscara de soldado e proteção. O filme de cobertura é equivalente à camada de máscara de soldador da placa rígida, e sua função principal é proteger o padrão do circuito, prevenir cortos circuitos e oxidação.
Aplicar adesivo a cada camada.
Polímide (PI) é o principal fluxo absoluto na seleção de substratos do FPC. A razão pela qual PI se tornou o substrato preferido para FPC é devido a sua série de propriedades abrangentes irremplaçáveis:
O intervalo de resistência à temperatura do filme PI pode alcançar -269 [UNK] a 400 [UNK], e o intervalo de temperatura de trabalho é largo, que pode ser usado stabilmente na intervalo de temperaturas de -200 [UNK] a 300 [UNK]. Essa característica permite que o FPC se adapte a diversas condições extremas de trabalho, desde ambientes de vácuo aeroespacial até compartimentos de motores automóveis.
O filme PI tem excelente força de tensão, flexibilidade e resistência às lágrimas. FPC pode resistir a dobra repetida sem fracasso, e é exatamente o substrato PI que fornece suporte mecânico.
O filme PI passa por mudanças dimensionais mínimas na temperatura e umidade, assegurando a precisão de alinhamento do FPC em montagem de alta precisão.
O filme PI tem uma resistência extremamente alta à isolamento e tensão de quebra, assegurando que o FPC não experimente falha elétrica em cabos de alta densidade.
A fabricação do FPC começou com laminado flexível de cobre (FCCL), que é a matéria-prima básica do FPC. De acordo com as diferentes estruturas materiais, FCCL pode ser dividido em duas categorias:
Composta de uma estrutura de três camadas de filme PI, adesivo (AD) e folha de cobre. As vantagens da estrutura de três camadas são tecnologia madura e baixo custo, mas a presença da camada adesiva aumenta a espessura total, o que pode introduzir perda dielétrica na transmissão de sinais de alta frequência, e a resistência ao calor é limitada pelo adesivo.
É diretamente composto de filme PI e folha de cobre, sem uma camada adesiva entre elas. 2L-FCCL tem excelentes propriedades térmicas, mecânicas, elétricas, químicas e de processamento. O mais importante, pode superar a baixa resistência ao calor e dobramento dos sistemas de resina époxi e acrílica. A 2L-FCCL tem as vantagens de design ligeiro e fino, alta flexibilidade e alta estabilidade dimensional, e é amplamente utilizada em produtos de aplicação de alta densidade, como telefones móveis, exibições, ICs de condutor, placas de transporte, discos rígidos, eletrônica automóvel, etc. Atualmente, o laminado flexível de cobre sem cola (2L-FCCL) tem uma parte de mercado de mais de 65% e uma parte de valor de produção de 75% no mercado FCCL.
A fabricação do FPC é um processo preciso em vários passos, e o fluxo típico de processo inclui:
Processo:Cortar → Forragem → Plateamento de cobre (PTH) → Electroplatização → Aplicação de filme seca → Exposição e desenvolvimento → Electroplatização de padrões → Etching → Peeling → Tratamento de superfície → Aplicação de filme de cobertura → Pressão e cura → Plateamento de ouro de nikel → Impressão de caracteres → Teste elétrico → Punching → Inspecção final e embalagem
Eliminar a camada de cobre não desejada em FCCL usando a solução de gravação, enquanto manter a camada de cobre correspondente ao padrão de circuito. A precisão do circuito depende diretamente do nível de controle do processo de gravação.
Para proteger os gráficos de circuitos, evitar cortos circuitos e oxidação, um filme de cobertura com janelas já abertas está ligado à superfície gravada do circuito. A janela do filme de cobertura expõe a posição do soldador para o soldamento subsequente de componentes.
Trate a superfície de cobre exposta com níquel e cobertura de ouro para prevenir oxidação e melhorar a suabilidade.
Ao avaliar os produtos FPC, as seguintes dimensões são as mais críticas:
Este é o campo com o maior uso de FPC. O controlador de visualização, tela de toque, câmera, reconhecimento das impressões digitais, antena, carga sem fio e outros módulos em smartphones estão quase todos conectados pelo FPC.
Relógios inteligentes, orelhas TWS, braços inteligentes e outros dispositivos são extremamente sensíveis ao volume e peso, e a natureza fina e ligeira do FPC faz com que seja uma configuração padrão para dispositivos portables.
A aplicação do FPC em novos veículos energéticos está crescendo rapidamente. No sistema de gestão da bateria de energia (BMS), o FPC está substituindo ferramentas tradicionais de cabo para alcançar soluções de conexão de bateria mais leves, mais confiáveis e de poupança de espaço. O mercado global FPC para veículos elétricos espera crescer de aproximadamente 2.831 bilhões de dólares em 2025 para 4.963 bilhões de dólares em 2032, com uma taxa de crescimento anual composta de 8,3%. O FPC tem sido amplamente utilizado em componentes núcleos como mostradores de carros, faros, módulos de controle da porta, módulos de câmera, etc.
Teléfonos inteligentes e laptops de tela de dobramento têm altos requisitos para a vida de dobramento do FPC. FPC é o componente essencial da tecnologia de pendura de tela dobrada que possibilita a ponte de sinais.
A taxa de elongação do cobre rolado pode atingir 15-40%, o que pode resistir mais estiramento e deformação, e é adequado para dobramento dinâmico de mais de 100000 vezes; A taxa de elongação do cobre eletrolítico é de apenas 5-15%, e pode fraturar em estiramento bruto ou ambientes com mudanças significativas em temperaturas altas e baixas, tornando-a adequada para aplicações estáticas de dobramento.
12,5 μm e 25 μm são as especificações mais utilizadas. 12,5 μm é adequado para linhas finas de alta densidade e ligação LCD FPC; 25 μm é a espessura de substratos mais comumente utilizada na indústria FPC, equilibrar o desempenho de dobramento e a processabilidade.
O filme de cobertura precisa corresponder ao substrato para assegurar a força da pele. O método de tratamento da superfície (deposito de ouro de níquel, deposito de estana, etc.) deve ser selecionado de acordo com os requisitos do processo de soldagem.
O FPC eletrônico automóvel deve cumprir o padrão AEC-Q200, não exigindo nenhuma delaminação após 1000 ciclos de ciclo de alta e baixa temperatura de -40 a 125, e uma taxa de retenção da força da pele de ≥ 80%.
A essência da placa de circuitos flexíveis (FPC) é uma solução de engenharia que estende o "cabo planar bidimensional" tradicional da placa de circuitos rígidos a "cabo espacial tridimensional". Utiliza um substrato PI para fornecer um "esqueleto" resistente a temperaturas altas e baixas e dobramento, usa fólio de cobre rolado para assegurar a confiabilidade da dobração repetida, e usa 2L-FCCL livre de cola para alcançar um design de circuitos mais finos, mais resistentes ao calor e de densidade maior - os três trabalham juntos para ensinar a placa de circuitos como "dobrar".
Desde os cabos de penduras de smartphones dobráveis aos sistemas de gestão de bateria de novos veículos energéticos, das microconexões de smartwatches até o cabo ligeiro da nave espacial - FPC está libertando o "espaço interno" de dispositivos eletrônicos de restrições rígidas. Entender a lógica material do FPC (por que PI), diferenças estruturais (2L vs 3L) e critérios de seleção (tipo de fólia de cobre, espessura de substrato) é a chave para actualizar o FPC de uma "placa dobrável" para uma "decisão de engenharia".
www.avanzado.cn
© 2026 Xianjin Yuan · FPC Technology Reference for Flexible Circuit Boards
Advanced Institute (Shenzhen) Technology Co., Ltd.， © dois mil e vinte e umwww.xianjinyuan.cn. All Rights Reserved.Guangdong ICP n.o 2021051947 mapa de sitemap
English
Español
Français