Com o desenvolvimento contínuo da tecnologia eletrônica,
Materiais electrónicos flexíveisA demanda está aumentando dia a dia. O filme PEN (naftalato de polietileno) tornou-se um dos substratos importantes no campo da eletrônica flexível devido às suas excelentes propriedades mecânicas, estabilidade térmica e transparência óptica. Como um revestimento condutor comum, o chapeamento de níquel pode aumentar significativamente a condutividade de filmes PEN, tornando-os amplamente aplicáveis em dispositivos eletrônicos, sensores e circuitos flexíveis. Este artigo explorará a condutividade e fatores de influência do chapeamento de níquel em filmes finos PEN, e analisá-los-á em conjunto com os resultados da pesquisa do Instituto Avançado (Shenzhen) Technology Co., Ltd.
1,Condutividade da camada de chapeamento de níquel do filme PEN
O filme PEN em si é um material isolante, mas revestindo sua superfície com uma camada de níquel, pode ser dotado de boa condutividade. O níquel é um metal com alta condutividade e boa resistência à oxidação, e a camada condutora contínua formada na superfície do filme PEN pode efetivamente conduzir a corrente. De acordo com a pesquisa do Instituto Avançado (Shenzhen) Technology Co., Ltd,
Película para chapeamento de níquel PENA condutividade do material é refletida principalmente nos seguintes aspectos:
-
Baixa resistividade: A resistividade do níquel é relativamente baixa (cerca de 7,84 × 10 ⁻⁸Ω· m), de modo que o filme PEN niquelado pode alcançar menor resistência superficial. Em aplicações práticas, esta característica de baixa resistência permite que o filme de chapeamento de níquel PEN conduza eficientemente a corrente, atendendo aos requisitos de condutividade de dispositivos eletrônicos flexíveis.
-
Boa adesão: Ao otimizar o processo de revestimento, a camada de níquel pode formar uma boa adesão com o filme PEN, garantindo que a camada condutora possa permanecer estável sob flexão mecânica, alongamento e outras operações. Esta estabilidade é crucial para o uso a longo prazo de dispositivos eletrônicos flexíveis.
-
Resistência à oxidação: A camada de níquel pode efetivamente proteger o filme PEN de fatores ambientais e também tem boa resistência à oxidação, garantindo a estabilidade a longo prazo de sua condutividade.
2,Fatores que afetam a condutividade do chapeamento de níquel no filme PEN
(1) Espessura do revestimento
A espessura da camada de chapeamento de níquel é um dos principais fatores que afetam o desempenho da condutividade. De acordo com a pesquisa do Instituto Avançado (Shenzhen) Technology Co., Ltd., a espessura do revestimento é inversamente proporcional à resistência de superfície. Revestimentos mais espessos podem fornecer menor resistência, mas também aumentam os custos de material e a complexidade do processo. Portanto, um equilíbrio precisa ser encontrado entre condutividade e custo. De um modo geral, uma espessura de revestimento entre 1-5 mícrons pode melhor atender aos requisitos de dispositivos eletrônicos flexíveis.
(2) Processo de revestimento
O processo de revestimento tem um impacto significativo no desempenho da condutividade. Os métodos comuns de revestimento incluem galvanoplastia, chapeamento químico e pulverização por magnetron.
Advanced Institute (Shenzhen) Technology Co., Ltd.No estudo, verificou-se que o chapeamento sem galvanização pode formar uma camada uniforme de níquel na superfície do filme PEN, e as condições do processo são relativamente suaves, adequadas para a produção em larga escala. Sputtering Magnetron pode controlar precisamente a espessura e composição do revestimento, mas o custo do equipamento é relativamente alto. Diferentes processos de revestimento podem resultar em diferentes microestruturas e rugosidade superficial do revestimento, afetando assim sua condutividade.
(3) Microestrutura do revestimento
A microestrutura da camada de níquel, como tamanho de grão e densidade de contorno de grão, tem um impacto significativo em sua condutividade. Revestimentos estruturados de grãos finos tipicamente têm maior resistividade elétrica porque os limites de grãos dificultam o transporte de elétrons. Otimizando o processo de revestimento, o crescimento da grão da camada de níquel pode ser controlado, reduzindo assim a resistividade. Por exemplo, Advanced Institute (Shenzhen) Technology Co., Ltd. preparou com sucesso uma camada de níquel com tamanho de grão uniforme e baixa densidade de limite de grão ajustando os parâmetros de composição e deposição da solução de revestimento, melhorando significativamente a condutividade do filme de revestimento de níquel PEN.
(4) Factores ambientais
A condutividade do filme de chapeamento de níquel PEN também é afetada por fatores ambientais. Por exemplo, em ambientes de alta umidade, a camada de níquel pode sofrer reações de oxidação, levando a um aumento na resistência. Além disso, as mudanças de temperatura também podem afetar a condutividade da camada de níquel. Advanced Institute (Shenzhen) Technology Co., Ltd. melhorou efetivamente a resistência à oxidação e resistência à umidade do filme de chapeamento de níquel adicionando uma camada protetora, como um revestimento de nano óxido, na superfície da camada de níquel, garantindo assim sua condutividade estável em diferentes ambientes.
3,Realizações de pesquisa do Instituto Avançado (Shenzhen) Technology Co., Ltd
Advanced Institute (Shenzhen) Technology Co., Ltd.
Tecnologia de chapeamento de níquel de filme fino PENRegistaram-se progressos significativos neste domínio. A empresa desenvolveu um novo processo de chapeamento químico que pode formar uma camada de níquel uniforme e densa na superfície do filme PEN. Ao otimizar a fórmula da solução de revestimento e as condições de deposição, o controle preciso da espessura do revestimento foi alcançado com sucesso e a resistência da superfície foi significativamente reduzida. Além disso, a empresa melhorou ainda mais a resistência à oxidação e adaptabilidade ambiental de filmes de chapeamento de níquel através da tecnologia de modificação de superfície. Estes resultados de pesquisa fornecem forte suporte para a aplicação do filme de niquelamento PEN em dispositivos eletrônicos flexíveis.
4,Resumo
A camada de chapeamento de níquel no filme PEN tem amplas perspectivas de aplicação no campo da eletrônica flexível devido à sua excelente condutividade e boa estabilidade mecânica. Sua condutividade é influenciada por uma combinação de espessura de revestimento, processo de revestimento, microestrutura e fatores ambientais. Advanced Institute (Shenzhen) Technology Co., Ltd. resolveu com sucesso os desafios trazidos por esses fatores de influência através da inovação tecnológica e desenvolveu filme de chapeamento de níquel PEN de alto desempenho. No futuro, com o desenvolvimento contínuo da tecnologia eletrônica flexível, espera-se que o filme de chapeamento de níquel PEN atinja avanços em mais campos, fornecendo novas soluções para a leveza, flexibilidade e alto desempenho de dispositivos eletrônicos.
Os dados acima são apenas para referência, e o desempenho específico pode variar devido aos processos de produção e especificações do produto.
pt 
English
