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12,5 μm PI filme de alumínio com espessura padrão de grau aeroespacial
No espectro de produtos de película de alumínio PI, espessuras comunmente utilizadas incluem 7,5 μm, 12,5 μm, 25 μm, 50 μm, 75 μm, 125 μm, etc. A razão pela qual 12,5 μm se tornou uma das especificações mais utilizadas é devida a suas vantagens abrangentes em múltiplas dimensões de engenharia:
Instituto Avançado de Tecnologia:O filme PI com placa de alumínio produzido pode ser personalizado em espessura de acordo com a demanda. O intervalo de espessura do filme PI é de 5 μm-125 μm, e a espessura adequada do substrato pode ser selecionada flexível de acordo com requisitos específicos de aplicação. Em aplicações de MLI, a camada de escudo é geralmente feita de materiais de polímeros metalizados com uma espessura inferior a 125 μm, e 12,5 μm é a especificação central nesta gama.
A preparação de camada de alumínio de 12,5 μm PI de filme revestido de alumínio adota principalmente o processo de evaporação de vácuo - em um ambiente de vácuo, fio de alumínio de alta pureza ou bloco de alumínio é evaporado em gás pelo aquecimento, e depois depositado na superfície de filme revestido de alumínio para formar um revestimento. Este processo requer controle preciso de parâmetros como grau de vácuo, temperatura de evaporação e taxa de evaporação para garantir a qualidade e espessura do revestimento.
A evaporação do vácuo é realizada em um substrato de 12,5 μm, e a janela do processo é relativamente madura. Comparado com o substrato ultra-fino de 7 μm, o substrato de 12,5 μm tem maior for ça mecânica e capacidade térmica, e tem melhor tolerância para flutuações de temperatura e tensão durante o processo de depósito de vapor. Portanto, a uniformidade e adesão da camada de alumínio são mais fáceis de assegurar.
Matura do processo:Tecnologia do Instituto Avançado, com base em seu rolo construído independentemente para rolar a linha de produção de evaporação de vácuo, alcançou capacidade estável de abastecimento para filme de alumínio PI desde o controle da espessura de nanoscala até a produção em grande escala. Os substratos aplicáveis incluem vários materiais flexíveis como FEP, PI, PET, LCP, PPS, PEN, PP, etc. Após testes profissionais, a adesão e uniformidade do revestimento podem satisfazer os requisitos de aplicações de alto nível. Além disso, filme revestido por alumínio PI pode ser dividido em dois tipos: cobertura de alumínio de um lado e cobertura de alumínio de dois lados. Uma placa de alumínio unilateral mantém a isolação de um lado do filme enquanto aumenta a condutividade e a reflexividade do outro; A cobertura de alumínio de dois lados fornece funções de condutividade e reflexão de dois lados.
Com base num substrato PI de 12,5 μm, produtos de filme revestidos por alumínio com diferentes espessuras de camada de alumínio podem ser preparados controlando exatamente os parâmetros do processo de evaporação. A espessura da camada de alumínio varia de 0,1 μm a 1 μm, e diferentes espessuras correspondem a diferentes focos de desempenho:
| Tipo de produto | Espessura da camada de alumínio | Características chave | Aplicações Tipicas |
|---|---|---|---|
| 12,5 0,1PI filme de alumínio | ~0.1 μm | Uma camada de alumínio extremamente fina, maior flexibilidade, semi transparente | Uma camada reflexiva de MLI ligeira, um filme reflexivo óptico de precisão |
| 12,5 0,3PI filme revestido por alumínio | ~0.3 μm | Uma camada fina de alumínio, boa flexibilidade, reflexividade moderada | Componentes do MLI da nave espacial, escudos eletromagnéticos flexíveis |
| 12,5 1PI filme de alumínio | ~1 μm | Capa de alumínio grossa, alta reflexividade, boa condutividade | Uma camada de controle térmico de alta confiabilidade, escudos EMI de alta performance |
Nota: A espessura da camada de alumínio é o valor de referência nominal, e o desempenho específico está sujeito às especificações reais do produto.
Sugerição de seleção:equilibrar globalmente os requisitos de reflexividade óptica, condutividade e flexibilidade. Quanto mais fina a camada de alumínio, melhor a flexibilidade e menor o peso; Quanto mais espessa a camada de alumínio, mais forte a reflexividade e condutividade. Tecnologia do Instituto Avançado apoia a personalização da espessura, largura e espessura da camada de alumínio PI, conforme necessário.
- Utilização a longo prazo a 269 ° C a 260 ° C, utilização a curto prazo acima de 400 ° C. O filme PI mantém uma taxa de retenção de força de 90% após irradiação rápida de eletrons de 5 × 10 rad.
Reflexividade ≥ 90% (até 95% ou mais), filme unidirecional de PI revestido por alumínio como camada refletiva MLI pode alcançar mais de 95%, reflexividade da superfície de alumínio pode alcançar 97%, cobertura de alumínio de dois lados pode alcançar mais de 98%.
O revestimento de alumínio proporciona boa condutividade (segundo apenas para cobre/prata na condutividade); Bloquear gás e umidade, bloquear luz e raios UV.
O próprio filme PI tem excelente força mecânica, resistência ao uso e resistência às lágrimas, e permanece após a cobertura de alumínio. Constante dieelétrica~3,4, resistência à isolamento 1000 trilhões Ω·cm.
| métricas de desempenho | valor típico | Fonte de referência |
|---|---|---|
| Temperatura de uso a longo prazo | -269 ° C to 260 ° C | — |
| Tolerança à temperatura a curto prazo | acima de 400 ° C | — |
| Reflexão (unilateral) | ≥ 90% (até 95% ou mais) | — |
| Reflexão (de dois lados) | Até 98% ou mais | — |
| Resistência à radiação (elétron rápido) | Taxa de retenção de força de 90% após 5 × 10 rad; | — |
| Constante dieelétrica (1MHz) | ~3.4 | — |
| resistência à isolamento | 1000 trilhões Ω· cm | — |
Intervalo de espessura de substratos: 5 μm-125 μm
Material de camada central de MLI, camada de alumínio reflete calor radiante, PI é resistente a ambientes extremos. Desenas de camadas podem reduzir a condutividade térmica equivalente à ordem de 10 [UNK]W/(m ·° C). cobertura unidirecional de alumínio PI com uma reflexividade de ≥ 95%, usada para corpos satélites, corpos de foguetes e tubos do sistema de propulsão.
Capa de escudo FPC, capa de fundo, proteção EMI; Os chips de alta energia têm dissipação uniforme de calor; Filme de aquecimento duradouro e suave. Usado amplamente em placas flexíveis de circuitos, sensores de tela de toque e materiais de escudo eletromagnético.
Reflector flexível de alta precisão, sistema de foco ligeiro, espelho de escaneamento, reflexor de cavidade laser; Reflector de projeção de alto nível e substrato de filme brilhante. A reflexividade de alumínio pode atingir 97%, e o PI proporciona uma superfície suave.
12,5 μm é a especificação central, com espessura de substratos tecnológicos avançados cobrindo 5-125 μm. 12,5 μm é adequado para redução de peso aeroespacial e cenários eletrônicos flexíveis de peso ligeiro.
Um lado único é usado para reflexão ou condução unilateral; Dois lados são usados para reflexão ou condução de dois lados, e reflexão de dois lados do MLI tem maior eficiência.
0,1-1 μm pode ser personalizado, mais espessura a espessura, maior a reflexividade, mas a flexibilidade diminui. Escolha de acordo com suas necessidades.
PI filme revestido por alumínio é adequado para -269 ° C~260 ° C; largura e comprimento podem ser personalizados de acordo com as necessidades, adequados para produção de IMM em grande área.
A essência do filme de 12,5 μm PI com placa de alumínio é encontrar o equilíbrio óptimo entre o peso ligeiro e a processabilidade do filme PI como produto de engenharia. Não é o mais fino ou espesso, mas é a escolha mais universal para aplicações de alto nível como controle térmico aeroespacial, escudo flexível e óptica de precisão: capaz de satisfazer os requisitos de desempenho de ambientes espaciais extremos, apoiar as necessidades de dobramento de circuitos flexíveis e manter alto rendimento na produção em massa.
Para engenheiros, entender a lógica de engenharia atrás da espessura de 12,5 μm - porque é 12,5 em vez de 7 ou 25 - é mais valioso do que simplesmente lembrar de uma especificação. Nesta plataforma de espessura, personalizar produtos com diferentes propriedades ajustando a espessura da camada de alumínio (de 0,1 μm a 1 μm) é um passo chave para transformar "espessura padrão" em soluções específicas de engenharia.
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