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業界ニュース

先进院科技半导体封装导电胶正式广泛应用

Time：2022-04-20Number：1588

目前先进院科技公司半导体封装导电胶产品可用于显示照明、汽车、航空、高性能计算、数据中心、消费电子、5G、物联网、军工等下游应用的相关芯片及模组粘接封装使用，目前处于产品推广阶段，已经形成销售

银铝导电胶是以银包铝粉填充单组份硅弹性体形式的导电密封材料，产品导电性优越，操作工艺简单，适合FIP点胶到各种基站， PC卡，收音机，手机，以及许多其他铸造外壳和封装的电子组件，也适用于军工通讯，无人驾驶汽车领域！

应用范围

主要运用各类通讯基站，无人驾驶汽车，航工航天，军工领域的电磁波抗干扰，电磁波辐射阻隔。