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業界ニュース

导热新材料行业资本盛宴下的喧嚣与虚火

Time：2021-07-26Number：1612

最近两年，新材料行业受到了资本的高度关注，出现了一波小高潮，先容我把我知道的一些事件列一列。

2020年06月22日，深圳市汉嵙新材料技术有限公司获得中航南山股权投资与深圳高新投联合投资，投资金额未披露，预计千万左右。汉嵙新材料成立于2018年，主要产品为导热界面材料，电磁吸收及屏蔽材料。

2021年02月07日，彗晶新材料科技（深圳）有限公司获得C轮投资，众星捧月，投资方为汇芯投资，追远创投，浦东新产投等7家。值得注意的是，2020年3月1日，20亿元彗晶芯片散热新材料项目落户杭州萧山，彗晶新材料A轮投资方为红杉中国种子基金和国家5G中心，可谓含着金钥匙出生。

2021年2月22日上海本诺电子材料有限公司完成数千万元新一轮融资，由华为系哈勃科技投资有限公司独家投资。此前，本诺电子曾于2010年10月获得接力基金数百万元级别的天使轮融资，并于2018年3月获得数千万元C轮融资。本诺电子成立于2009年，主要产品为电子胶黏剂。

2021年3月苏州泰吉诺新材料完成近千万元A+轮融资，由毅达资本投资。泰吉诺新材料成立于2018年，主要产品为导热界面材料和电磁屏蔽材料。

2021年6月深圳安伯斯完成6000万元B轮融资，本轮融资由深圳中航宝安基金、晋江财丰基金和深圳市高新投集团等机构联合投资。安伯斯成立于2018年，主要产品为电子胶粘剂及导热材料。

这个行业突然间好像发生了很大的变化，以前都是个人或企业投资者自己小规模的投资，现在是资本方提着重金杀入，非常生猛。

比如本诺电子，研发电子胶十多年，真正掌握了自己技术，获得了华为的认可和哈勃的青睐。

私たちの主な製品はフレキシブル基材コーティング、シールド材料、吸収材料、貴金属ペーストなどです！