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金导体浆料
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金导体浆料

Advanced Institute Technology Gold Conductor Paste, a model of excellent conductivity, designed specifically for high-precision microelectronic applications. The combination of high-purity gold powder and precision formula ensures low resistance and high stability. Widely used in integrated circuits and multi-layer wiring to enhance the performance and reliability of electronic devices. Excellent quality, leading the trend of microelectronics technology development.Come to our information center to learn moreTechnical data of gold paste!
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金导体浆料是一种广泛应用于微电子和半导体行业中的材料,主要用于形成导电路径或电极。它由金粉、粘结剂(通常是玻璃相或无机粘结剂)、有机载体以及其他添加剂组成。
金导体浆料

产品特性

优异的导电性:金导体浆料具有出色的导电性能,能够提供稳定的电流传输能力。

良好的粘附性:浆料能够牢固地与基材结合,防止导线脱落。

耐高温性:在高温环境下,金导体浆料的性能依然稳定,适用于高温工作环境的电子元件。

细线分辨率:金导体浆料具有卓越的细线分辨率,适用于制作高精度、高密度的电子元件。

金导体浆料
应用范围

多层布线导体:用于制作多层布线导体,以实现高可靠性、高密度的厚膜集成电路。

气敏元件:可用于制作气敏元件,提高元件的灵敏度和响应速度。

微波混合集成电路:在微波混合集成电路中具有良好的导电性能和细线分辨率,适用于高频电路的制作。

大功率晶体管芯片和引线框架:用于制作大功率晶体管芯片和引线框架,提高芯片的可靠性和耐高温性能。

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