PI銅めっき膜の耐熱性向上方法と試験方法

ポリイミド（PI）フィルムはその優れた機械性能、化学安定性と耐高温特性のため、電子、航空宇宙などの分野に広く応用されている。しかし、高温環境下では、特に銅めっき後の銅層の熱安定性は複合材料全体の性能にとって重要であるPI薄膜の性能に挑戦する可能性がある。本文は昇格を検討する PI銅めっき膜耐熱性能のルート及び相応の試験方法、そして先進院（深セン）科学技術有限公司の当該分野における研究成果を紹介する。

PI薄膜の耐熱性は分子構造と密接に関連している。PIフィルムの合成処方を調整することにより、例えば高温に耐える芳香族二無水物及びジアミンモノマーを導入することにより、フィルムの熱安定性を効果的に高めることができる。先進院（深セン）科技有限公司はPI薄膜の合成過程において、新型の耐高温モノマーを採用し、PI薄膜のガラス転移温度（Tg）と熱分解温度（Td）を著しく向上させ、それによって銅めっき膜の耐熱性能向上の基礎を築いた。

従来のめっきプロセスでは、銅層とPI薄膜との結合力が不足し、高温環境下で層化または銅層のはがれ現象が発生する可能性がある。 先進院（深セン）科学技術有限公司新しい化学銅めっき技術を開発し、めっき液の配合と技術パラメータを最適化することにより、銅層とPI薄膜の結合をより強固にした。また、このプロセスは、均一で緻密な銅層を形成し、高温での銅層の酸化と拡散を減少させ、銅めっき膜の耐熱性を向上させることもできる。

PIフィルムに耐熱添加剤を添加することは、耐熱性を向上させる有効な方法である。先進院（深セン）科学技術有限公司はPI薄膜にナノアルミナ（AlタンタルOタンタル）粒子を添加し、これらの粒子はPI基体中に均一に分散し、熱バリア層を形成し、高温が銅層に与える影響を効果的に低減することができる。同時に、ナノアルミナ粒子はPI薄膜の機械的強度と熱安定性を高め、銅めっき膜の耐熱性をさらに強化することができる。

熱重量分析はPI銅めっき膜の耐熱性を評価する重要な手段である。サンプルを高温炉に入れ、温度に応じて品質が変化する曲線を記録することで、 PI銅めっき膜の熱分解温度（Td）と無重力率を測定した。先進院（深セン）科学技術有限公司はTGAテストを利用して、最適化されたPI銅めっき膜の高温下での減量率が顕著に低下し、熱分解温度が約50°C上昇し、その耐熱性能が顕著に向上したことを表明した。

示差走査熱量測定法は、PI銅めっき膜のガラス転移温度（Tg）及び結晶化挙動を測定するために用いられる。Tgは材料の耐熱性を測定する重要な指標の一つであり、高いTgは材料が高温でも良好な機械的性能を維持できることを意味する。先進院（深セン）科技有限公司はDSCテストを通じて、最適化後のPI銅めっき膜Tgが約30°C向上し、高温下での熱安定性が顕著に改善されたことを表明した。

高温延伸試験は、高温でのPI銅めっき膜の機械的性質を評価するために用いられる。高温環境下でサンプルに引張力を加え、その引張強度と破断伸びを測定することにより、材料の高温下での強度と靭性を判断することができる。先進院（深セン）科学技術有限公司の試験結果によると、最適化されたPI銅めっき膜の高温下での引張強度と破断伸び率はいずれも著しく向上し、高温環境下でも良好な機械性能を維持できることを示した。

熱サイクル試験は実際の応用においてPI銅めっき膜が直面する可能性のある温度変化環境をシミュレーションした。試料を高温と低温の間で繰り返し循環させ、その性能変化を観察することにより、材料の熱安定性を評価することができる。先進院（深セン）科学技術有限公司の熱サイクル試験の結果、最適化されたPI銅めっき膜は複数回の熱サイクルを経た後、銅層とPI膜の結合力が明らかに低下せず、しかも明らかな層状化やはがれ現象がなく、その耐熱性能が大幅に向上したことを示した。

PI銅めっき膜の耐熱性は高温環境下での応用にとって極めて重要である。PI薄膜の配合を最適化し、銅めっき技術を改善し、耐熱添加剤を添加することにより、PI銅めっき膜の耐熱性能を大幅に向上させることができる。同時に、熱重量分析（TGA）、示差走査熱量測定（DSC）、高温延伸試験及び熱サイクル試験などの方法はPI銅めっき膜の耐熱性能を効果的に評価することができる。先進院（深セン）科学技術有限公司はPI銅めっき膜の研究開発において顕著な成果を得て、この材料の電子、航空宇宙などの分野での応用に有力な支持を提供した。
上記のデータは参考にしてください。具体的な性能は生産プロセスと製品仕様によって異なる可能性があります。