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高导热系数硅胶片,具有非常好的高导热率和使用依顺性,在界面缝隙填充材料中具有无与伦比的导热率。
特点优势
● 可吸收冲击应力,保护脆弱的器件
● 更大的导热系数
● 电气绝缘
● 最薄的界面厚度
● 更大的润湿性
物理特性参数表:
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