微孔铜箔

先进院科技微孔铜箔是一种经过特殊工艺处理的高精密铜薄板，其在铜箔的基础上通过微加工技术制造出微小孔洞，形成具有高度可控、准确尺寸、均匀分布的孔洞结构。微孔铜箔以其独特的高精度、高稳定性和优异的导电性等特点，在电子、通讯及新能源等领域发挥着重要作用。
产品特性

1. 高精度：微孔铜箔的孔径范围通常在几十微米至几百微米之间，可以准确控制孔径大小和分布，具有高精度和高通量的特点。

2. 高稳定性：微孔铜箔的孔径大小、孔洞分布和孔径的形状等特性是稳定且能够持久维持的。

3. 高过滤效果：由于其孔径小且分布均匀，微孔铜箔具有高过滤效果，能有效过滤微小粒子和微生物等杂质。

4. 优异的导电性：微孔铜箔由高纯度的铜材制成，因此具有优异的导电性和加工性能，适用于电子、通讯等领域。

5. 增强性能：在锂电池应用中，微孔铜箔能有效提高电池比能量、倍率功能，降低电池内阻，改善电芯电解液浸润，并增强箔材的外表粘附力。

生产工艺

1. 基板预处理：通过表面清洁、暴光、成膜等处理方式，使铜箔表面适合孔洞制备工艺。

2. 耐蚀涂覆：在基板表面涂覆一层耐蚀材料，保护铜箔并防止孔底氧化。

3. 图形图案制备：采用激光直写、UV曝光等技术，在铜箔表面印制孔洞图案。

4. 化学蚀刻：通过化学方法，将未被保护的铜箔蚀刻，形成微孔结构。

5. 清洗除膜：将耐蚀层和照片防护墨层清洗干净，获得完整的微孔铜箔结构。

车间展示