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Nouvelles de la société

低温共烧结（LTCC）的填孔银浆设计用来作内层或接地层，与共烧的陶瓷生带一起使用

Time：2022-07-04Number：1643

用作二类瓷电容、NTC、压电陶瓷电极。可堆烧，附着力好。低温共烧结（LTCC）的 填孔银浆设计用来作内层或接地层，与共烧的陶瓷生带一起使用

主要性能指标：

产品牌号	固含量%	*1细度μm	*2粘度Pa.s
YB-Ag-5055	58+2	≤10	100~300
YB-Ag-5060	63+2	≤10	100~300
YB-Ag-5065	68+2	≤10	100~300
1.客户提出防粘特殊要求时，细度可放宽至15μm 2.粘度检测条件，BROOK FIELD DV-52#轴,25℃,0.5r/min

导电银浆

推荐使用条件：

1.搅拌：在使用前应搅拌均匀。

2.建议印刷厚度：5~10µm。

3.丝网材质和目数：涤纶丝网，英制200~280目。

4.推荐烘干条件：印刷完毕后在150~250℃烘箱中或烘干隧道路放置2~5分钟。

5. 推荐烧结工艺：隧道炉中烧结，烧结峰值温度830+20℃，峰值保温时间10~15分钟，烧结周期45~60分钟。

烧成后的性能指标：

1.可焊性：优（焊接条件Sn/Pb/Ag或Sn/Pb 230℃，1~2秒，浸渍）

2.附着力（2X2mm2，垂直）：>40N

3.方阻：2~4 mΩ/□

注意事项:

1.安全使用：浆料如被误吞、吸入或与皮肤接触是有害的，故使用后要立刻用清水彻底清洗，要避免同眼睛、皮肤或衣服接触，不要靠近火种或燃烧物。因为它为易燃品，不用时要紧盖，避免吸入挥发气体，使用时要保持空气流通。

2.此浆料为即用性产品，不用稀释，如需稀释，请使用本公司专用稀释剂稀释，加入分量不要超过3%（重量比），稀释剂过多会直接影响浆料之性能。

3.所印线路本身的厚度不能低于4μm，否则导电性能不稳定。

4.此浆料宜贮藏在4~25℃之间，阴凉干燥的地方。

5.储存期：原包装密封六个月。

导电银浆

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Nos principaux produits comprennent le revêtement de substrat flexible, le matériau de blindage, le matériau absorbant, la pâte de métal précieux et plus encore!

Fournir aux clients des solutions professionnelles et pratiques de blindage électromagnétique et d'application de matériaux conducteurs

Matériau d'électrode flexible, matériau de blindage, matériau conducteur, matériau absorbant les ondes, fournisseur de solutions technologiques pour les nouveaux matériaux

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低温共烧结（LTCC）的 填孔银浆设计用来作内层或接地层，与共烧的陶瓷生带一起使用

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