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Nouvelles de la société

通金浆料是低温共烧陶瓷(LTCC)基板配套的系列电子浆料

Time：2022-05-22Number：1680

通孔金浆料是低温共烧陶瓷(LTCC)基板配套的系列电子浆料中必不可少的一种材料,对金粉有很高的要求。用抗坏血酸还原体系制备金粉,研究硝酸银溶液浓度、p H值、还原剂浓度对银粉形貌及粒度分布的影响,采用扫描电子显微镜对制备的金粉进行表征分析,选取3种不同类型的银粉调制成通孔金浆进行匹配性试验。结果表明,均一性、分散性良好且平均粒径为2.0μm的球形超细金粉具有较好的应用潜力

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Nos principaux produits comprennent le revêtement de substrat flexible, le matériau de blindage, le matériau absorbant, la pâte de métal précieux et plus encore!

Fournir aux clients des solutions professionnelles et pratiques de blindage électromagnétique et d'application de matériaux conducteurs

Matériau d'électrode flexible, matériau de blindage, matériau conducteur, matériau absorbant les ondes, fournisseur de solutions technologiques pour les nouveaux matériaux

通金浆料是低温共烧陶瓷(LTCC)基板配套的系列电子浆料