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Nouvelles de la société

共烧膜层上印刷后烧的金导体浆料

Time：2022-05-22Number：1731

金导体浆料为一种贵金属浆料，价格高昂，一般用作特殊要求的高温共烧陶瓷(htcc)用共烧浆料或导电性能要求极高的低温共烧陶瓷(ltcc)用的后烧浆料。现有的htcc用的导电金浆中，多为共烧用途研发，烧后形成的表面铂导带不可焊接，无法从铂层引出外引线。为了实现高温陶瓷基板表面导电铂层，在铂浆中加入少量的玻璃，一方面是促进浆料与基板的烧结匹配，另一方面是增加铂层与基板的烧结附着。但是，由于当前这些浆料仅用于高温共烧，未考虑烧后基板表面的铂层的焊接性能，因此，这些导电铂浆烧结后的形成的铂层无法实现锡焊，只能采用压贴式的连接方式。

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Nos principaux produits comprennent le revêtement de substrat flexible, le matériau de blindage, le matériau absorbant, la pâte de métal précieux et plus encore!

Fournir aux clients des solutions professionnelles et pratiques de blindage électromagnétique et d'application de matériaux conducteurs

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