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Nouvelles de la société

一种与福禄A6M生料带匹配制作LTCC基板表面可键合金浆料

Time：2022-05-22Number：1810

金浆料常用于半导体集成电路片硅、锗材料的共晶连接。含少量钯或铂的金浆料，冶金学活性下降，作为厚膜电阻器的端接材料。导体可用铅锡焊料焊接。金钯浆料和金铂浆料应用于高可靠的电子线路中，作为电阻器的端接材料和厚膜电容器的下电极，可以忽略烧结时相互间的扩散和反应。金铂浆料特别推荐用于分立元件用铅锡焊料焊接而又经常更换元件的部位。由于钯或铂的含量较高，烧结后导体的方阻值也较高，分别约为80和90mΩ/口。

大规模集成电路对封装技术有很高的要求，不断发展着大尺寸、高密度布线和多层化的基板。20世纪80年代，发展了金浆料-介质浆料多层印刷烧结体系，基板尺寸100mm×100mm，金导体的线宽和间距为125μm。90年代发展了尺寸达225mm×225mm的玻璃陶瓷多层基板，有78层，其中13层为金导体，已安装100块超大规模集成电路芯片，应用于巨型计算机。金浆料由于它优良的导电性和长期稳定性，在集成电路的发展中始终有着重要的地位。

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Nos principaux produits comprennent le revêtement de substrat flexible, le matériau de blindage, le matériau absorbant, la pâte de métal précieux et plus encore!

Fournir aux clients des solutions professionnelles et pratiques de blindage électromagnétique et d'application de matériaux conducteurs

Matériau d'électrode flexible, matériau de blindage, matériau conducteur, matériau absorbant les ondes, fournisseur de solutions technologiques pour les nouveaux matériaux

一种与福禄A6M生料带匹配制作LTCC基板表面可键合金浆料