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Nouvelles de la société

触摸屏银浆银粉

Time:2022-05-11Number:1424

产品型号:银包铜粉

产品介绍:近球状化,低松装密度。
应用推荐:适应于厚膜导电银浆。如触摸屏银浆
技术指标:
松装密度: 0.8 -1.2 g/cm3
振实密度: 1.8 -2.5 g/cm3
平均粒径:
D50: 5.0 - 11 μm
比表面积: 1.0-2.2 m2/g
烧 损 率: 空气中110℃加热1 小时 < 0.05 %

                空气中550℃加热半小时 < 0.2 %

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