Dans la conception d'une carte de circuit imprimé flexible (FPC), l'épaisseur du substrat est un paramètre central qui entraîne tout le corps.

Trop mince – le substrat Pi de 7 μm, bien qu’extrêmement léger et mince, est difficile à traiter, soumis à un contrôle rigoureux et ne convient pas à tous les scénarios de production en série à grande échelle. Trop épais – un substrat Pi de 25 μm est mécaniquement plus résistant, mais les performances en flexion ne sont pas idéales pour les FPC dynamiques nécessitant des flexions fréquentes, telles que la zone charnière d’un téléphone à écran pliant.

12,5 μm occupe une position particulière: il atteint le point d'équilibre optimal reconnu par l'industrie entre la maniabilité, la durée de vie en flexion et le coût de la fabrication FPC. Il n'est ni extrêmement exigeant pour le processus d'usinage comme 7 μm, ni trop dur dans les virages fréquents comme 25 μm. C'est ce « juste» qui fait de 12,5 μm l'une des spécifications d'épaisseur les plus utilisées et les plus largement utilisées dans l'industrie des FPC.

Pourquoi 12,5 μm: l '« épaisseur d'or» dans la conception FPC

Dans la structure du FPC, le substrat (base film) est généralement constitué d'un film de Polyimide (PI) d'épaisseur usuelle de 12,5 µm et 25 µm. Ce qui fait de 12,5 μm la norme de l'industrie découle de ses avantages combinés dans plusieurs dimensions d'ingénierie:

Iii. Revêtement de cuivre par pulvérisation sous vide: construction d'une couche conductrice de précision sur un substrat de 12,5 μm

La préparation de la couche de cuivre du revêtement de cuivre Pi de 12,5 μm utilise le processus de Pulvérisation magnétron sous vide roll - to - roll (r2r). Dans un environnement hautement sous vide, avec du cuivre de haute pureté comme cible, les atomes de cuivre sont pulvérisés par bombardment de particules énergétiques, déposés sur la surface du film mince de Pi sous l'action d'un champ électrique et magnétique, formant une couche de cuivre uniforme et dense. Ce processus est généralement réalisé en combinant le « placage par pulvérisation », une structure sans colle qui élimine le besoin de colle dans les produits fccl traditionnels, réduisant considérablement l'épaisseur globale du matériau.

Maturité du processus:Par rapport au substrat ultra - mince de 7 μm, le substrat de 12,5 μm a une résistance mécanique et une capacité thermique plus élevées, une meilleure tolérance aux fluctuations de température et de tension, une uniformité et une adhérence de la couche de cuivre plus faciles à garantir et une stabilité de production en série élevée.

Iv. Épaisseur de la couche de cuivre: plage de performance de 0,1 μm à 3,6 μm

Basé sur un substrat Pi de 12,5 μm, des produits de revêtement de cuivre de différentes épaisseurs de couche de cuivre peuvent être préparés en contrôlant avec précision les paramètres du processus de pulvérisation et de placage. L'épaisseur de la couche de cuivre de la technologie avancée couvre 0,1 à 8 μm, ce qui peut répondre à des besoins divers allant de l'ultra - mince à l'épaississement. L'épaisseur de la couche de cuivre varie de 0,1 µm à 3,6 µm, différentes épaisseurs correspondent à différentes performances axées sur:

Remarque: l'épaisseur de la couche de cuivre est la valeur de référence nominale, la performance spécifique est soumise à la réglementation réelle du produit. Advanced House Technology prend en charge la personnalisation flexible de l'épaisseur de couche de cuivre de 0,1 à 8 μm.

V. performance clé: gaz de base technique de 12,5 μm spécification

Les avantages de performance du revêtement de cuivre Pi de 12,5 μm proviennent de la synergie du substrat Pi avec la couche de cuivre. Ensemble de la technologie avancée et des données publiques de l'industrie, les indicateurs de performance clés sont les suivants:

Vi. Scénario d'application: de la liaison LCD à la ligne fine FPC

Vii. Options: de l'épaisseur de la couche de cuivre à l'adaptation du traitement

Viii. Conclusion

L'essence du revêtement de cuivre Pi de 12,5 μm est le produit de l'ingénierie pour trouver le meilleur équilibre entre l'usinabilité, la performance en flexion et le coût du FPC. Ce n’est pas le plus mince, ni le plus épais – mais c’est le choix qui « vient d’être bon » dans la plupart des scénarios d’application FPC: assez pour prendre en charge la fabrication de lignes fines avec un pas de 50 μm, répondre aux exigences de précision des fixations LCD, offrir une durée de vie fiable en flexion Tout en conservant une haute rentabilité et un coût contrôlable en production de masse.

Pour les ingénieurs de conception FPC, comprendre la logique d’ingénierie derrière le chiffre d’épaisseur de 12,5 μm – pourquoi 12,5 plutôt que 7 ou 25 – est plus précieux que de simplement se souvenir d’une spécification. Et sur cette plate - forme d'épaisseur, la personnalisation des produits avec différentes propriétés en ajustant l'épaisseur de la couche de cuivre (de 0,1 μm à 3,6 μm) est une étape clé dans la transformation de « l'épaisseur de l'or» en solutions d'ingénierie concrètes.