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Noticias de la compañía

2024-11-22Tecnología de mejora de la conductividad eléctrica de la pulpa de cobre nanométrico en circuitos de película delgada
2024-11-22Discusión sobre las propiedades de impresión y la aplicabilidad de la pulpa de cobre impresa en la placa de circuito de PCB
2024-11-21Dirección continua de investigación y desarrollo e innovación de la pulpa de plata conductora a baja temperatura: exploración para mejorar la competitividad
2024-11-20En equipos electrónicos, el potencial de aplicación de materiales absorbentes de microondas
2024-11-19Investigación sobre la tecnología de prueba de resistencia a la intemperie de la cinta de cobre Chapada en oro
2024-11-18Discusión de métodos y técnicas para mejorar la fuerza de Unión de la capa dorada de lámina de cobre
2024-11-16Discusión sobre la imprimibilidad y aplicabilidad del tamaño de platino impreso
2024-11-14Análisis de la estabilidad térmica y la temperatura máxima de soporte de la tela conductora plateada
2024-11-13Eficiencia de absorción y Banda de absorción de materiales absorbentes de nanotubos de carbono
2024-11-12Aplicación de cinta de cobre recubierta de estaño en la prevención de la interferencia de ondas electromagnéticas y la acumulación de electricidad estática
2024-11-11Investigación sobre la fiabilidad de la pulpa de cobre conductor soldable en el embalaje de circuitos integrados
2024-11-09Relación entre la conductividad eléctrica de la película de cobre recubierta de níquel Pi y la capa de níquel y cobre
2024-11-08Cómo lograr una absorción eficiente de microondas de diferentes modos de polarización con materiales absorbentes de microondas
2024-11-07El papel de blindaje de las espumas conductoras integrales en productos inteligentes
2024-11-05Artículo técnico de prueba de resistencia a altas temperaturas de la película Pi recubierta de aluminio
2024-11-04Análisis de la correlación entre las propiedades absorbentes de los materiales absorbentes de Grafeno y el contenido y el número de capas de Grafeno
2024-11-02Aplicación y propiedades de la película plateada Pi en condensadores de alta gama
2024-10-29Cambios en la conductividad eléctrica de las espumas conductoras después de un uso prolongado y medidas preventivas
2024-10-28Comparación de las propiedades eléctricas de la película de cobre recubierta de Pi con la lámina de cobre ordinaria: ventajas técnicas y análisis de datos
2024-10-26Evaluación de la eficiencia del blindaje electromagnético de la película recubierta de níquel en equipos de comunicación
2024-10-25El rango de temperatura del pegamento de plata conductor LED y su adaptabilidad en un entorno de trabajo de alta temperatura
2024-10-24Análisis de los principales materiales y estructuras de la cinta de cobre
2024-10-12Influencia de la composición de la fórmula del pegamento de plata solidificado a baja temperatura en su rango de temperatura de curado
2024-10-07¿¿ el pegamento de plata conductor es adecuado para todas las superficies metálicas?
2024-10-06Estudio sobre la composición principal y la proporción óptima del tamaño del conductor de platino
2024-10-06Estudio sobre la resistencia a la irradiación de la película plateada Pi en un entorno de radiación
2024-09-28镀镍后的PET膜后处理以增强性能的研究
2024-09-28二氧化钌在制作片式电阻浆料中的注意事项
2024-09-27Aplicación de película plateada Pi en el campo de la electrónica flexible: lograr un diseño de equipo más ligero, delgado y duradero
2024-09-26Método de determinación de la temperatura y el tiempo de curado o sinterización de la pulpa del conductor de platino
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