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Noticias de la compañía

2025-01-04Situación actual y desafíos de la aplicación de materiales absorbentes de radar en la tecnología sigilosa militar
2025-01-03Rendimiento de las características de blindaje electromagnético de la película plateada Pi en la banda de alta frecuencia
2025-01-02La Ley de cambio de la conductividad eléctrica de la pulpa de plata impresa a diferentes temperaturas
2024-12-31Limitaciones de aplicación de materiales absorbentes de alta conductividad magnética en la resistencia a la interferencia metálica de RFID / NFC
2024-12-31Estrategia de mejora de la resistencia a la corrosión de los Electrodos de plata y platino en entornos electroquímicos
2024-12-31¿¿ cómo optimizar la estructura de recubrimiento de la película dorada PET para mejorar su resistencia al deslumbramiento?
2024-12-30Discusión técnica para resolver el problema de la caída del tamaño del electrodo de platino después de la solidificación y sinterización
2024-12-30El rango de banda de absorción y su precisión de los materiales absorbentes de Grafeno
2024-12-27Discusión sobre la reparabilidad y el mantenimiento de los materiales absorbentes de radar
2024-12-27Análisis de la dureza, tenacidad y plasticidad de la pasta de oro de soldadura superficial y sus necesidades de aplicación
2024-12-26Investigación sobre la influencia de la capa de níquel de la película de níquel pet en la estabilidad química de la película de Pet
2024-12-26Efecto de aplicación de materiales absorbentes de ondas de alta permeabilidad magnética en soluciones EMC / emi
2024-12-26La relación entre las propiedades mecánicas, las características del producto y el contenido y distribución de partículas de plata de los adhesivos de plata nanoconductores
2024-12-25Análisis de las ventajas de la conductividad eléctrica y la conductividad térmica de la película de cobre recubierta de PP
2024-12-25Influencia del tratamiento térmico en las propiedades de los materiales absorbentes de ondas magnéticas blandas y determinación de las mejores condiciones de tratamiento térmico
2024-12-25Diseño y optimización del canal de conducción de pegamento de plata conductor de circuitos integrados
2024-12-24El coeficiente de expansión térmica de la película plateada de PP y su importancia y estrategia de optimización para el manejo del estrés térmico
2024-12-24Cuello de botella técnico de los materiales absorbentes metálicos NFC en la reducción de la interferencia electromagnética
2024-12-24Estrategia de control de la dispersión de la resistencia del tamaño de la resistencia del sensor de nivel de aceite
2024-12-23Perspectivas de aplicación del chapado en oro de película LCP en dispositivos médicos y biosensores
2024-12-23Cómo mejorar la adherencia y la dureza de los recubrimientos absorbentes de ondas de protección electromagnética
2024-12-23Relación entre la resistencia mecánica de la capa sinterizada y los aditivos en la pulpa de cobre sinterizada a baja temperatura
2024-12-20Métodos de prueba de estabilidad a largo plazo y criterios de evaluación de la película plateada de PP
2024-12-20Efectos de diferentes materiales de base en las propiedades absorbentes de los materiales absorbentes de recubrimiento de platino
2024-12-20Proceso de formación y dirección de optimización del material absorbente de radar estructural
2024-12-20Investigación sobre la relación entre la dureza de la pulpa de plata impresa y la resistencia al desgaste de la capa impresa
2024-12-19Estrategias técnicas para mejorar la tasa de deposición y la calidad de la capa de aluminio de la película de aluminio recubierta de Pi
2024-12-19Cómo controlar la tasa de contracción de la pulpa del electrodo de platino durante el proceso de curado o sinterización
2024-12-19El mecanismo de influencia de la actividad catalítica del tamaño del electrodo de platino cocreado en la reacción electroquímica
2024-12-18Estrategia de equilibrio entre la parte real y la parte virtual de la permeabilidad en materiales absorbentes de alta permeabilidad
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