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Noticias de la industria

Desbloquear la innovación científica y tecnológica de la Academia avanzada, la quema conjunta de pulpa ltcc a baja temperatura ayuda al futuro del embalaje de dispositivos integrados de alta densidad

Time:2023-09-25Number:1252

Con el progreso de la Ciencia y la tecnología, la demanda de dispositivos integrados de alta densidad está aumentando. Como tecnología de moldeo y encapsulamiento de dispositivos integrados de alta densidad, la tecnología ltcc de co - cocción a baja temperatura (sustrato cerámico de co - cocción a baja temperatura) proporciona una mayor eficiencia y flexibilidad al tiempo que satisface las necesidades de encapsulamiento de alta densidad.

1. características del tamaño ltcc cocreado a baja temperatura
         Pulpa ltcc cocaína a baja temperaturaLo único es su composición material y diseño estructural. El uso de materiales básicos desarrollados de forma independiente, incluidos polvo metálico y polvo de vidrio, garantiza la calidad estable, segura y controlable del tamaño. Este tamaño puede proporcionar a los usuarios una solución de tamaño rápido y estable para todo el sistema. Las ventajas de los lodos ltcc cocreados a baja temperatura incluyen encapsulamiento de alta densidad, alta lineal, baja pérdida dieléctrica, sinterización a baja temperatura y buena resistencia al calor.
2. serie de productos de pulpa ltcc Co - quemada a baja temperatura
Para a6, 951, 9k7 y películas de porcelana comerciales nacionales, Advanced Academy Technology Company ofrece una gama completa de productos de pulpa. Estos productos incluyen pulpa de electrodos internos / externos de oro, plata y sus sistemas mixtos, pulpa a través del agujero, pulpa final, Pulpa de Resistencia, tamaño de soldadura, tamaño de cavidad / diafragma, etc. Al proporcionar estos diversos productos de pulpa, Advanced Academy Technology puede satisfacer a los clientes con diferentes necesidades de embalaje.
3. tendencia de desarrollo futuro de la pulpa ltcc cocaína a baja temperatura
El tamaño ltcc Co - quemado a baja temperatura tiene amplias perspectivas de aplicación en el campo de los envases electrónicos. Especialmente con el rápido desarrollo de 5g, Internet de las cosas y otras tecnologías, la demanda de encapsulamiento de alta densidad está aumentando. La tecnología de pulpa ltcc Co - quemada a baja temperatura se desarrollará gradualmente en la dirección de alta frecuencia, alta velocidad y bajo error, proporcionando un mayor rendimiento y fiabilidad para los dispositivos electrónicos.

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4. observaciones finales
         Pulpa ltcc cocaína a baja temperaturaComo material de embalaje avanzado y de alta calidad, está desempeñando un papel importante en la industria de envases electrónicos. Su ventaja radica en las características de encapsulamiento de alta densidad, alta lineal y baja pérdida dieléctrica, y tiene amplias perspectivas de desarrollo en el futuro. A través de la gama completa de productos de pulpa proporcionados por la tecnología avanzada de la academia, los usuarios pueden encontrar soluciones adecuadas para sus propias necesidades de encapsulamiento. El desarrollo de la pulpa ltcc cocreada a baja temperatura promoverá aún más la mejora del rendimiento y la expansión de la aplicación de dispositivos electrónicos.

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