Chapado de níquel en lámina de Cobre electrolíticoEs una tecnología común de tratamiento de superficie, ampliamente utilizada en electrónica, fabricación de electrodomésticos, aeroespacial y otros campos. Su función principal es mejorar la resistencia a la corrosión de la lámina de cobre y, al mismo tiempo, reducir la corrosión lateral durante el grabado. Este artículo de Ciencia y tecnología de la academia avanzada explorará la importancia del recubrimiento de níquel de lámina de Cobre electrolítico y la reducción de su fenómeno de corrosión lateral desde múltiples dimensiones.
I. corrosividad química del recubrimiento de níquel en lámina de Cobre electrolítico
1. introducción al proceso de recubrimiento de níquel
El chapado de níquel de la lámina de Cobre electrolítico consiste en la formación de una película protectora de metal de níquel en la superficie de la lámina de cobre por métodos electroquímicos. El níquel tiene una buena resistencia a la corrosión y puede prevenir eficazmente la erosión de la lámina de cobre por sustancias químicas como la oxidación y los ácidos y álcalis en el medio ambiente.
2. análisis de datos experimentales
Para el proceso de recubrimiento de níquel de lámina de cobre electrolítico, se han llevado a cabo estudios experimentales relevantes, y los resultados muestran que la resistencia a la corrosión de la lámina de cobre tratada con recubrimiento de níquel ha mejorado significativamente en un entorno químico común. Por ejemplo, las láminas de cobre recubiertas de níquel y no tratadas se cuelgan en una solución ácida, respectivamente, y los resultados muestran que la superficie de las láminas de cobre no tratadas presenta un fenómeno de corrosión obvio, mientras que la superficie de las láminas de cobre recubiertas de níquel básicamente no tiene rastros de corrosión.
3. descripción de los casos de aplicación
El proceso de recubrimiento de níquel de lámina de Cobre electrolítico tiene una amplia gama de aplicaciones, y la industria de envases electrónicos es uno de los campos importantes. Al fabricar un sustrato electrónico, el uso de láminas de cobre galvanizadas puede mejorar las propiedades de corrosión química del sustrato y evitar que se erosione en medios ácidos. Esto mejora significativamente la fiabilidad y la vida útil de los dispositivos electrónicos.
2. reducción de la corrosión lateral del grabado por el recubrimiento de níquel de lámina de Cobre electrolítico
1. explicación del fenómeno de la erosión lateral
El grabado es un método común de mecanizado de superficie para eliminar partes innecesarias de la superficie del sustrato. Sin embargo, durante el proceso de grabado, a menudo se produce una erosión lateral, es decir, la difusión de la sustancia grabada hacia el lado del sustrato conduce a una disminución de la calidad del producto procesado.
2. efectos de la corrosión lateral del níquel en la lámina de Cobre electrolítico
Después del tratamiento de níquel de la lámina de cobre electrolítico, la capa de níquel forma una película protectora uniforme, que puede detener eficazmente la erosión de la lámina de cobre por el grabado. Los datos experimentales muestran que la lámina de cobre tratada con níquel reduce significativamente la corrosión lateral durante el grabado. Por ejemplo, la prueba de grabado de la lámina de cobre tratada con níquel y la lámina de cobre no tratada mostró una erosión lateral obvia en el lado de la lámina de cobre no tratada, mientras que la lámina de cobre tratada con níquel solo se grabó en la superficie, casi sin erosión lateral.
3. descripción de los casos de aplicación
Chapado de níquel en lámina de Cobre electrolíticoLas características de la reducción de la erosión lateral hacen que tenga amplias perspectivas de aplicación en la industria de fabricación electrónica. Por ejemplo, en el proceso de fabricación de placas de circuito impreso, el uso de la tecnología de níquel de lámina de Cobre electrolítico puede reducir problemas de calidad como el ancho de línea reducido debido a la erosión lateral durante el grabado, mejorando así la calidad de fabricación de placas de circuito impreso.
Conclusión: el níquel electrolítico de la lámina de cobre es una tecnología de tratamiento de superficie que puede mejorar la resistencia a la corrosión de la lámina de cobre y reducir la corrosión lateral durante el grabado. A través del análisis de su corrosividad química y la reducción de la corrosión contralateral, podemos ver que esta tecnología tiene importantes perspectivas de aplicación en electrónica, fabricación de electrodomésticos, aeroespacial y otros campos.
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