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Chapado de cobre sin electrodomésticosHay cobre grueso y cobre delgado ordinario. El proceso de cobre grueso generalmente no requiere otro recubrimiento de cobre, sino que entra directamente en el proceso de recubrimiento, ahorrando tiempo. Para acelerar la tasa de deposición, el cobre grueso suele reemplazar el sulfato de cobre por cloruro de cobre. El cobre delgado utiliza sulfato de cobre. El sistema de complejación también es diferente, pero teniendo en cuenta la protección del medio ambiente, trate de evitar el uso de edta, generalmente utilizando un sistema de doble complejación.
Características:
El líquido de cobre sin electrodomésticos se utiliza para la metalización de agujeros de los PCB y puede depositar una capa de cobre rosa en la superficie no conductor activada. Esta solución tiene una buena estabilidad y una alta tasa de deposición, y la capa de cobre tiene las características de cristalización fina y buena fuerza de unión.
Utilizando un baño de chapado con una fórmula de sulfato de cobre de 3 g / l, tartrato de potasio y sodio de 25 G / l, formaldehído (puntuación de masa del 36% al 40%) de 10 g / L y hidróxido de sodio de 7 g / l, se determinaron los parámetros óptimos del proceso mediante la investigación de los efectos de la temperatura de chapado, el pH del baño y el tiempo de chapado en la velocidad de chapado, y el recubrimiento se preparó en condiciones de proceso optimizadas, y la morfología y composición del recubrimiento se analizaron con microscopía electrónica de barrido y espectrómetro de energía. Los resultados muestran que el mejor proceso es la temperatura del baño de galvanoplastia de 50 ℃, pH=12, El tiempo de recubrimiento es de 45 a 50 minutos; El recubrimiento preparado con esta condición de proceso optimizada tiene una apariencia brillante y uniforme, y una buena fuerza de unión con la matriz.
Recubrimiento de cobre sin electrodomésticos de plástico PPEs un nuevo tipo de material compuesto de alto rendimiento, que está hecho de plástico PP y chapado en cobre, y tiene excelentes ventajas de aislamiento eléctrico, resistencia al calor, resistencia a la corrosión y resistencia al arco, por lo que es ampliamente utilizado en el embalaje de equipos electrónicos, encapsulamiento de chips y fabricación de sensores. El proceso de producción del recubrimiento químico de cobre del plástico PP consiste en tratar primero la superficie del plástico pp, luego recubrirla con una capa de cobre y, finalmente, someterla a un tratamiento térmico para formar el recubrimiento químico final de cobre del plástico pp. El recubrimiento de cobre sin electrodomésticos de plástico PP tiene una excelente estabilidad térmica, puede resistir eficazmente los efectos de altas y bajas temperaturas, puede inhibir eficazmente la deformación y el daño de los componentes electrónicos, mejorando así la fiabilidad de los componentes electrónicos.
Además, el recubrimiento de cobre sin electrodomésticos de plástico PP también tiene una buena resistencia a la corrosión, lo que puede prevenir eficazmente la corrosión en la superficie metálica, mejorando así significativamente la vida útil de los componentes electrónicos. Además, el recubrimiento de cobre sin electrodomésticos de plástico PP también tiene una buena conductividad eléctrica, lo que puede reducir efectivamente la resistencia de los componentes electrónicos y mejorar la eficiencia de trabajo de los componentes electrónicos, mejorando así la eficiencia de los componentes electrónicos. Además, el recubrimiento de cobre sin electrodomésticos de plástico PP también tiene una buena resistencia a la humedad y puede resistir eficazmente la erosión del ambiente húmedo, mejorando así la vida útil de los componentes electrónicos.
En resumen, el recubrimiento químico de cobre de plástico PP es una tecnología muy práctica, que puede bloquear eficazmente las ondas electromagnéticas externas y resistir las interferencias, protegiendo así los componentes electrónicos internos de las interferencias externas, y también puede mejorar la conductividad eléctrica y la resistencia a la humedad de los componentes electrónicos, por lo que su aplicación puede mejorar significativamente la fiabilidad y estabilidad de los componentes electrónicos, que es una tecnología muy práctica. Por lo tanto, se espera que la tecnología de recubrimiento de cobre sin electrodomésticos de plástico PP obtenga un mayor desarrollo y aplicación en el futuro.
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