La pulpa de plata y cobre conductor es un material conductor eficiente, ampliamente utilizado en electrónica, comunicaciones, aeroespacial y otros campos. Está compuesto por polvo metálico como plata y cobre, disolventes orgánicos y tensoactivos, y tiene excelentes propiedades eléctricas y plasticidad, que pueden satisfacer las necesidades de diferentes campos.
La pulpa de plata conductora se divide en dos categorías:
①Pulpa conductora de plata polimérica(secar o solidificar en película, con polímero orgánico como fase de unión);
②Pulpa conductora de plata sinterizada(película de sinterización, temperatura de sinterización superior a 500 ℃, polvo de vidrio o óxido como fase de unión). El polvo de plata se clasifica según el tamaño de las partículas, y el tamaño promedio de las partículas es inferior a 0,1 micras (100 nm) es el polvo de plata nanométrico; 0,1 μm < dav (tamaño medio de las partículas) 10,0 μm es polvo de plata en bruto. Las tres categorías que componen el tamaño del conductor de plata requieren diferentes categorías de polvo de plata o combinaciones como rellenos conductores, e incluso diferentes fórmulas en cada categoría requieren diferentes categorías de polvo de plata como materiales funcionales conductores.
En el campo de la electrónica,Pulpa de plata y cobre conductorEs ampliamente utilizado en la fabricación de placas de circuito impreso, células solares, LED y otros dispositivos. Puede mejorar la conductividad eléctrica de la placa de circuito, reducir el volumen y el peso de la placa de circuito y mejorar la eficiencia y estabilidad del dispositivo.
En el campo de las comunicaciones, la pulpa de plata y cobre conductor se utiliza para fabricar antenas, dispositivos de microondas, etc., lo que puede mejorar la velocidad y estabilidad de la transmisión de señal.
En el campo aeroespacial, la pulpa de plata y cobre conductor se utiliza para fabricar recubrimientos conductores, adhesivos conductores, etc., que pueden mejorar la conductividad eléctrica y la resistencia a altas temperaturas de los aviones.
La tecnología de preparación de pulpa de plata y cobre conductor también se está desarrollando constantemente. En la actualidad, los métodos de preparación comunes incluyen el método de reducción química, el método de depósito físico de vapor, el método de depósito electroquímico, etc. Estos métodos pueden preparar diferentes formas y tamaños de polvos conductores de plata y cobre para satisfacer las necesidades de diferentes campos.
La pulpa de plata y cobre conductora es una pulpa de aleación de plata y cobre con excelentes propiedades conductoras, que es adecuada para aplicaciones como Unión conductora, encapsulamiento y placas de circuito impreso en el campo electrónico. Tiene una excelente conductividad eléctrica, plasticidad y soldabilidad, y puede cumplir con aplicaciones electrónicas de alto requisito.
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