Lámina de cobre fina de alta conductividad eléctrica de 0,01 - 1 mmEs un material electrolítico negativo, una fina y continua lámina metálica precipitada en la capa base de la placa de circuito. Sirve como conductor eléctrico del pcb. Se adhiere fácilmente a la capa aislante, acepta la capa protectora de impresión y forma un patrón de circuito después de la corrosión. Según la información relevante, la lámina de cobre tiene características de oxígeno de baja superficie y puede adherirse a varios sustratos diferentes, como metales, materiales aislantes, etc., con un amplio rango de uso de temperatura. Se utiliza principalmente en el blindaje electromagnético y la antiestática.Lámina de cobre conductorSituado en la superficie del sustrato, combinado con el sustrato metálico, tiene una excelente conductividad y proporciona el efecto de blindaje electromagnético. En términos generales, se adhiere a la capa aislante, formando la capa protectora correspondiente en la superficie a través del proceso de impresión, y luego formando un patrón de circuito a través de la corrosión.
Método de clasificación de la lámina de cobre conductor:
1. el proceso de lámina de cobre conductor se puede dividir en lámina de cobre electrolítica yLámina de cobre calandradaDebido a sus ventajas de costo y proceso, el método electrolítico se ha convertido en el proceso principal de producción de láminas de cobre en el país y en el extranjero, y la gran mayoría de las empresas nacionales de producción de láminas de cobre también adoptan el método electrolítico, que representó hasta el 98% de la producción nacional de láminas de Cobre electrolítico En 2017.
2. las láminas de Cobre electrolítico se clasifican de acuerdo con las aplicaciones aguas abajo y se dividen principalmente en láminas de cobre de circuitos electrónicos y láminas de cobre de litio, las primeras se utilizan para PCB y placas de cobre recubiertos, y las segundas se utilizan como portadores negativos de litio.
3. según el grosor de la lámina de cobre conductor: se puede dividir en lámina de cobre extremadamente delgada (≤ 6 micras), lámina de cobre ultrafina (6 - 12 micras), lámina de cobre delgada (12 - 18 micras), lámina de cobre convencional (18 - 70 micras) y lámina de cobre gruesa (> 70 micras), etc.
Con el rápido desarrollo de las nuevas industrias energéticas y electrónicas,Lámina de cobre electrolíticaLa producción de la industria también se ha desarrollado simultáneamente y rápidamente. Según los datos de la Subdivisión de materiales electrónicos de lámina de cobre de la Asociación China de materiales eléctricos, la producción de lámina de Cobre electrolítico en 2019 aumentó un 9,0% interanual a 430.600 toneladas en comparación con 395.200 toneladas en 2018. La capacidad de producción de lámina de cobre de circuitos electrónicos de China aumentó en 33.500 toneladas en 2019 en comparación con 2018 a 335.000 toneladas. Se espera que la nueva capacidad de producción de láminas de cobre de circuitos electrónicos de China en 2020 sea de 44.000 toneladas, y la capacidad de producción alcanzará las 379.000 toneladas.
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