¿En algunos procesos de mecanizado y producción de componentes electrónicos, habrá ciertas grietas y barrancos entre el chip y el chip, que contendrán una gran cantidad de aire, pero el aire es un mal conductor de calor, el aire afectará seriamente la eficiencia de disipación de calor entre los chips y, a veces, el efecto de los radiadores, por lo que el uso de materiales conductores de calor es muy necesario, por lo general tenemos muchos materiales conductores de calor comunes, ¿ cuáles son las ventajas y desventajas de algunos de los siete materiales conductores de calor comunes?
1. ventajas y desventajas de las juntas de silicona térmica
Junta térmicaSe rellena principalmente en los huecos entre el calentador y el disipador de calor. debido a que esta Junta es más flexible y elástica, se puede utilizar en varias grietas espaciales con superficies desiguales. El calor se conduce desde el dispositivo de separación o todo el PCB a la carcasa metálica o a la placa de difusión, lo que mejora la eficiencia y la vida útil de los componentes electrónicos de calefacción. En el uso de juntas, la presión y la temperatura están restringidas entre sí. a medida que aumenta la temperatura, después de un período de funcionamiento del equipo, el material de juntas se suaviza, se arrastra y se relaja el estrés, la resistencia mecánica también disminuye y la presión del sello disminuye.
(1) el material conductor de calor preformado tiene la conveniencia de instalar, probar y reutilizar.
(1) espesor y forma preestablecidos, limitados por espesor y forma cuando se utilizan
(2) suave y elástico, buena compresión, capaz de cubrir superficies muy desiguales.
(2) el espesor es alto, el proceso de película de silicio térmico con un espesor inferior a 0,5 mm es complejo y la resistencia térmica es relativamente alta.
(3) tiene el efecto de amortiguación, amortiguación y absorción de sonido a baja presión.
(3) en comparación con la grasa de silicona térmica, la conductividad térmica de la Junta térmica es ligeramente menor.
(4) buena conductividad térmica y aislamiento resistente a la presión de alto nivel.
(4) en comparación con la grasa de silicona térmica, el precio de las juntas térmicas es ligeramente más alto.
(5) rendimiento estable, no se filtrará aceite a alta temperatura y alta limpieza.
2. ventajas y desventajas de los materiales conductores de calor de cambio de fase
Materiales conductores de calor de cambio de faseSe refiere principalmente a que este material conductor de calor puede cambiar la forma del material conductor de calor de acuerdo con los diferentes cambios de temperatura, que puede cambiar de la forma líquida a la sólida y, por el contrario, de la forma sólida a la líquida. Por lo general, la temperatura de cambio de este material conductor térmico es de cuarenta y cinco grados centígrados, y la conductividad térmica también es superior.
(1) se puede volver a reparar, reutilizar y el espesor y la forma de la pintura se pueden controlar bajo demanda.
No hay deficiencias obvias.
(2) sólido a temperatura ambiente, pero fundido durante el funcionamiento del equipo para llenar el microhueco (sin flujo vertical).
(3) el efecto de conducción de calor es equivalente a la grasa de silicona térmica tradicional, y el rendimiento es mejor.
(4) excelente sustituto de la grasa de silicona, no hay fenómeno de volatilización y envejecimiento seco del aceite de silicona tradicional de la grasa de silicona.
(5) no hay desbordamiento general de silicona.
(6) en comparación con la grasa de silicona térmica, no existe un efecto "inflable" y el uso a largo plazo tiene un alto grado de fiabilidad.
(7) se puede dispensar pegamento, impresión de malla de alambre y recubrimiento manual, y se puede automatizar completamente la operación, lo que aumenta considerablemente la producción.
3. ventajas y desventajas de la grasa de silicona térmica
Grasa de silicona térmicaTambién se llama pasta térmica, que también es un medio térmico relativamente utilizado en la actualidad. La mayoría de este material aparece en forma líquida ungüento, su principal materia prima es el aceite de silicona, y se añaden algunos Espesantes y otros rellenos en él. Se puede llenar eficazmente entre varios componentes electrónicos, lo que desempeña un papel en la disipación de calor.
(1) existe en forma líquida y tiene una buena humectabilidad.
(1) no tiene un buen efecto en la aplicación a gran escala.
(2) buena conductividad térmica, resistencia a altas temperaturas, buen efecto de resistencia al envejecimiento y otras características.
(2) la estabilidad del producto no es buena durante mucho tiempo, después de un ciclo térmico continuo, causará la migración de líquidos, dejando solo el material de relleno, perdiendo la humectabilidad de la superficie y, en última instancia, puede conducir a la falla.
(3) no es soluble en agua y no es fácil de oxidar.
(3) debido a las diferentes tasas de expansión térmica de los materiales a ambos lados de la interfaz, se produce un efecto de "inflación", lo que resulta en un aumento de la resistencia térmica y una reducción de la eficiencia de transferencia de calor.
(4) tiene cierta lubricación y aislamiento eléctrico.
(4) siempre líquido, difícil de controlar durante el procesamiento, fácil de contaminar otros componentes y materiales desperdiciados, aumentar los costos.
(5) bajo costo.
4. ventajas y desventajas del pegamento de encapsulamiento térmico
Los adhesivos de encapsulamiento térmico se dividen comúnmente en sistemas de caucho de silicona, sistemas de resina epoxi y sistemas de poliuretano. El pegamento de encapsulamiento térmico es líquido y tiene fluidez antes de no solidificarse, y la viscosidad del pegamento varía según las propiedades, materiales y procesos de producción del producto. El pegamento de sellado electrónico de conducción de calor solo puede lograr su valor de uso después de solidificarse por completo, y después de solidificarse, puede desempeñar un papel impermeable y a prueba de humedad, conducción de calor, confidencialidad, protección contra la corrosión, protección contra el polvo, aislamiento, resistencia a la temperatura y protección contra terremotos.
(1) tiene un buen efecto de sellado impermeable;
(1) el efecto de conducción de calor es general.
(2) excelentes propiedades eléctricas y aislantes
(2) el proceso es relativamente complejo.
(3) después de la solidificación, se puede desmontar y reparar;
(3) pobre rendimiento de unión
(4) limpieza general.
5. ventajas y desventajas de los geles conductores de calor
El gel térmico es un gel térmico de producto de silicona térmica preformado de dos componentes que satisface principalmente las necesidades de baja presión y alto módulo de compresión del producto cuando se utiliza, puede lograr la producción automatizada, tener un buen contacto cuando se ensambla con productos electrónicos, mostrar una baja resistencia térmica de contacto y buenas características de aislamiento eléctrico, y se utiliza ampliamente en componentes electrónicos.
(1) la suavidad y la compresión son sobresalientes.
(1) no reutilizable.
(2) después de la solidificación, es elástico, resistente al impacto y a las vibraciones. (2) mala adherencia.
(3) el solidificado tiene buenas funciones de conducción de calor y disipación de calor.
(4) excelente resistencia a altas y bajas temperaturas y rendimiento eléctrico.
(5) larga vida útil.
6. ventajas y desventajas de los adhesivos de doble cara conductores de calor
El pegamento de doble cara conductor de calor, también conocido como cinta térmica, está compuesto por un polímero acrílico relleno de polvo cerámico conductor de calor y un adhesivo orgánico de silicona. Tiene las características de alta conductividad térmica y aislamiento, y tiene suavidad, compresión, adherencia y fuerte adherencia. Se adapta a un amplio rango de temperatura, puede llenar superficies irregulares, puede adherirse de manera estrecha y sólida a los dispositivos de fuente de calor y disipadores de calor, y puede transmitir calor rápidamente.
(1) tiene propiedades térmicas y adhesivas al mismo tiempo.
(1) la conductividad térmica es relativamente baja y la conductividad térmica es general.
(2) tiene un buen rendimiento de sellado.
(2) no se puede pegar y fijar el objeto de peso excesivo.
(3) la apariencia es similar a la goma de doble cara, y la operación es simple.
(3) una vez superado el espesor de la cinta adhesiva, no se puede lograr una transferencia de calor efectiva entre la cinta adhesiva y el disipador de calor.
(4) generalmente se utiliza en algunas piezas electrónicas y superficies de chips menos térmicas.
(4) una vez utilizado, no es fácil de desmontar, existe el riesgo de dañar el chip y los dispositivos circundantes, y no es fácil desmontarlo completamente.
(5) los requisitos de superficie para la adherencia son altos, y las superficies impresas y galvanizadas no son adecuadas para su uso.
7. ventajas y desventajas de las láminas de grafito conductoras de calor
Las láminas de grafito conductoras de calor son un nuevo material de disipación de calor térmico, que conduce el calor uniformemente en ambas direcciones, protegiendo las fuentes de calor y los componentes y mejorando las propiedades de los productos electrónicos de consumo. Alta eficiencia de disipación de calor, pequeño espacio ocupado, peso ligero, conducción térmica uniforme a lo largo de las dos direcciones, eliminación de áreas "calientes", blindaje de fuentes de calor y componentes para mejorar el rendimiento de los productos electrónicos de consumo.
(1) alta conductividad térmica.
(1) no aislado.
(2) el material es relativamente delgado.
(2) el material es relativamente frágil y tiene una gran pérdida al golpear.
(3) alta relación calidad - precio.
(4) la conductividad térmica longitudinal es súper fuerte, lo que puede eliminar rápidamente las áreas calientes.
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