Resistencia de chipEs un componente electrónico común, generalmente compuesto por varios elementos de resistencia, que se conectan a la fuente de alimentación o carga mediante soldadura o unión. Los escenarios de aplicación de resistencias de chip son muy amplios, como teléfonos móviles, tabletas, portátiles y otros productos electrónicos.
La resistencia tradicional de la placa generalmente se envuelve con pasta de estaño o soldadura de plata. este método de encapsulamiento requiere múltiples encapsulamientos. cada encapsulamiento requiere diferentes materiales y métodos, lo que lleva mucho tiempo y esfuerzo. Además, habrá una capa de soldadura en la superficie de la resistencia de la placa después del paquete, que es propensa a defectos, como el ennegrecimiento de los puntos de soldadura y la reducción de la fiabilidad.
Y una vezPulpa envasadaEs un método de encapsulamiento relativamente nuevo, es decir, el material de encapsulamiento de la resistencia de la placa se envuelve en soldadura de una sola vez. Este método de encapsulamiento ahorra muchos problemas de encapsulamiento y desperdicio de materiales, pero también mejora la fiabilidad y estabilidad de la resistencia de la placa.
El contenido específico del tamaño de un paquete incluye:
Composición del material: incluye principalmente soldadura, partículas conductoras, aditivos, etc.
Características de rendimiento: las principales características son resistencia estable, buena conductividad eléctrica, resistencia a altas temperaturas, etc.
Campo de aplicación: se aplica principalmente al encapsulamiento de resistencias de chip.
Ventaja: mejora la fiabilidad y estabilidad de la resistencia de la placa, que puede satisfacer las necesidades de uso las 24 horas del día. Además, el embalaje desechable puede reducir los problemas y el desperdicio de materiales causados por el embalaje múltiple y mejorar la eficiencia de la producción.
Garantía de calidad: este método de encapsulamiento utiliza equipos especiales para encapsular, lo que garantiza la estabilidad de la resistencia durante el proceso de encapsulamiento.
Resistencia de la placa recubierta de pulpa a la vezPuede proteger eficazmente la resistencia de la placa y evitar que se vea afectada por factores externos durante su uso, como temperatura, humedad, etc., evitando así cambios en el valor de la resistencia y garantizando el funcionamiento normal del circuito. Además, el material también puede mejorar la fiabilidad y estabilidad de la resistencia de la placa, reducir la tasa de falla y mejorar la calidad del producto y la vida útil.
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