Los selladores conductores se utilizan a menudo para la unión, sellado, sellado y recubrimiento de componentes electrónicos como protección.

    Pegamento de sellado conductorSe utiliza comúnmente para la unión, sellado, sellado y recubrimiento de componentes electrónicos como protección. Puede obtener acciones catalíticas como protección contra vibraciones, polvo, humedad, corrosión y aislamiento. El pegamento de llenado pertenece a la forma líquida antes de la fusión y tiene fluidez. la viscosidad del pegamento varía según el material, el rendimiento y el proceso de producción del producto. Después de que el pegamento de encapsulamiento se derrite por completo, debe construirse su valor de uso. después de la fusión, generalmente es un elástico blando.

Hay muchos tipos de selladores conductores, desde el tipo de material, más de la mitad de los más raros son principalmente tres tipos, a saber, selladores de silicona, selladores de poliuretano, selladores de resina epoxi, y estos dos tipos de selladores de material pueden subdividir algunos productos diferentes.

Debido a la demanda de consumo de desarrollo del mercado, la demanda de consumo de selladores de riego eléctrico es cada vez mayor, por lo que la indicación de la conductividad eléctrica de los selladores de riego eléctrico a menudo es muy alta.

Las siguientes son las características del pegamento de sellado conductor:

I. el pegamento de sellado térmico es un pegamento de sellado con una fuerte adherencia. después de la curación, se formará una capa de pegamento muy densa que aísla eficazmente los componentes electrónicos del circuito interno.

En segundo lugar, el pegamento de sellado térmico es un producto muy respetuoso con el medio ambiente y no causará contaminación al medio ambiente. Y tiene un buen aislamiento después de la solidificación, lo que puede prevenir eficazmente la producción entre componentes electrónicos.
Interferencia cruda.

En tercer lugar, el pegamento de encapsulamiento térmico también tiene una cierta conductividad térmica después de la solidificación, lo que puede reducir efectivamente la diferencia de temperatura entre los componentes electrónicos, logrando así un buen efecto de disipación de calor.

En cuarto lugar, el pegamento de sellado térmico también tiene ciertas propiedades impermeables y a prueba de humedad, lo que puede prevenir eficazmente la generación de vapor de agua entre los componentes electrónicos, evitando así afectar su uso normal.

En quinto lugar, el pegamento de encapsulamiento térmico también tiene una cierta resistencia a altas y bajas temperaturas, puede solidificarse normalmente a temperaturas más bajas y puede mantener un buen rendimiento en entornos de alta y baja temperatura.

6. el pegamento de sellado térmico también tiene cierta resistencia a la intemperie, lo que puede mantener su estabilidad y fiabilidad durante su uso a largo plazo.

Siete, Pegamento de sellado térmicoTiene cierta propiedades aislantes, puede prevenir eficazmente la interferencia estática entre los componentes electrónicos, puede solidificarse normalmente a temperaturas más bajas y puede mantener un buen rendimiento en entornos de alta y baja temperatura.