Introducción: sistema cerámico cocreado a baja temperatura para el llenado de agujeros de interconexión de agujeros a través de capasPulpa de conductor de plataEs un producto innovador con alta fiabilidad y alta conductividad eléctrica. Este artículo de tecnología avanzada de la Academia detallará sus características del producto y sus ventajas en la fiabilidad del circuito después de la sinterización.
I. la fase funcional es polvo de plata ultrafino modificado en superficie casero, con actividad de sinterización moderada y alta conductividad eléctrica.
En el proceso de preparación de pulpa de plata a través de agujeros entre capas ltcc, utilizamos la fase funcional como polvo de plata ultrafino modificado en la superficie hecho por nosotros mismos. Este polvo de plata tiene las características de una actividad de sinterización moderada, que no solo puede lograr un buen efecto de sinterización a altas temperaturas, sino que también tiene una alta conductividad eléctrica. Esta conductividad eléctrica es crucial para el rendimiento de la pulpa de plata a través de agujeros entre capas ltcc y puede garantizar la estabilidad y fiabilidad del circuito.
2. la adición de componentes de regulación de contracción de sinterización y componentes de unión inorgánica que promueven la Unión de la interfaz de cocaína tiene un buen rendimiento de coincidencia de cocaína rellena de agujeros.
Con el fin de mejorar el rendimiento de emparejamiento de co - cocción de agujeros rellenos de pulpa de plata a través de agujeros entre capas ltcc, hemos añadido componentes de regulación de contracción de sinterización y componentes de unión inorgánica que promueven la Unión a la interfaz de co - cocción de porcelana cruda a la fórmula. La adición de estos componentes puede controlar eficazmente la contracción durante la sinterización, lo que hace que el material de llenado de agujeros coincida mejor con la banda cerámica ltcc. Al mismo tiempo, la presencia de componentes de unión inorgánica puede aumentar la fuerza de Unión del material de llenado de agujeros con la banda cerámica ltcc y mejorar la resistencia de conexión de los agujeros a través de las capas.
En tercer lugar, la fiabilidad del circuito después de la sinterización es buena.
La fiabilidad del circuito después de la sinterización de la pulpa de plata a través de agujeros entre capas ltcc es EXCELENTE. Esto se debe principalmente a su buena compatibilidad con la banda de porcelana cruda ltcc y a la buena coincidencia de contracción de sinterización. Los experimentos de cocaína con bandas crudas cerámicas como alúmina / vidrio y alúmina / vitrocerámica muestran que la pulpa de plata tiene buenas propiedades de cocaína con agujeros llenos y puede lograr un moldeo de cocaína de alta calidad con varias bandas cerámicas. En aplicaciones prácticas, el circuito después de la sinterización tiene una alta fiabilidad y puede garantizar el funcionamiento estable de los productos electrónicos durante su uso a largo plazo.
Conclusión:
Intercalación de capas del sistema cerámico cocaína a baja temperaturaPulpa de plata a través del agujeroEs un producto innovador con alta fiabilidad y alta conductividad eléctrica. Sus fases funcionales son polvo de plata ultrafino modificado en superficie casero, ingredientes de regulación de contracción de sinterización añadidos y ingredientes de Unión inorgánica, lo que lo hace tener excelentes propiedades de relleno de agujeros a través de capas y cocaína. En términos de fiabilidad del circuito después de la sinterización, la pulpa de plata tiene un excelente rendimiento y puede satisfacer las necesidades de estabilidad del uso a largo plazo de los productos electrónicos. A través de la optimización continua de la investigación y el desarrollo, la pulpa de plata a través de agujeros entre capas ltcc proporciona una solución confiable y eficiente para la industria electrónica.
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