Los materiales conductores de calor flexibles tienen excelentes propiedades térmicas y mecánicas.

I. Introducción

Con el desarrollo continuo y el progreso de los dispositivos electrónicos, la gestión térmica de los dispositivos electrónicos se ha vuelto cada vez más importante. Entre ellos, la tecnología de disipación de calor es uno de los factores clave para garantizar el funcionamiento normal de los equipos electrónicos. Las técnicas tradicionales de disipación de calor generalmente incluyen radiadores, ventiladores de refrigeración, etc. estos radiadores tradicionales generalmente están hechos de materiales metálicos o plásticos, con una estructura compleja, altos costos de fabricación y malas propiedades de disipación de calor. YMateriales conductores de calor flexiblesDebido a su estructura única y excelente rendimiento, puede cumplir con los requisitos de gestión térmica y disipación de calor de los equipos electrónicos.

II. métodos de preparación de materiales conductores de calor flexibles

Método del medio de conducción de calor

El método del medio de conducción de calor es uno de los métodos más utilizados para preparar materiales conductores de calor flexibles. El método consiste en dispersar el material conductor de calor flexible a preparar en un cierto medio de transferencia de calor y formar un material conductor de calor flexible derretiéndolo o sinterizado por calentamiento. Este método tiene las ventajas de un proceso de preparación simple, bajo costo y fácil control. Los medios de transmisión de calor comunes son: aceite de silicona, resina epoxi, caucho de silicona, etc.

Método de radiación térmica

El método consiste en mezclar el material conductor de calor flexible a preparar con algún medio de radiación térmica para formar un material conductor de calor flexible. Los medios de radiación térmica comunes son: oro, plata, platino y otros metales y sus aleaciones.

Método de Microprocesamiento

El método de Microprocesamiento se refiere aMateriales conductores de calor flexiblesUn método para agregar componentes o estructuras específicas para mejorar sus propiedades de aislamiento térmico y mecánicas. El método de micromecánica se puede dividir en dos tipos: deformación térmica y microexpresión. La deformación térmica se refiere a la compresión o extensión de materiales conductores de calor flexibles a una forma específica; La Microexpresión se refiere a la compactación o sinterización de materiales conductores de calor flexibles a un cierto tamaño. Los métodos comunes de Microprocesamiento son: moldeo por presión caliente, sinterización por presión caliente, etc.

III. estructura y propiedades de los materiales conductores de calor flexibles

Los materiales conductores de calor flexibles suelen estar compuestos por una matriz y un medio de conducción de calor. Entre ellos, la matriz suele ser un compuesto polimérico orgánico o un polímero, que tiene una buena flexibilidad y compresibilidad y puede satisfacer una variedad de necesidades de aplicación; Por su parte, los medios de conducción de calor se refieren al relleno de una gran cantidad de materiales fibrosos o rellenos en la matriz para mejorar sus propiedades térmicas y mecánicas.

Los materiales conductores de calor flexibles suelen tener excelentes propiedades de aislamiento térmico y propiedades mecánicas. Sus propiedades de aislamiento térmico se reflejan principalmente en los siguientes aspectos:

(1) radiación térmica: lograr el propósito de transmitir calor a todo o parte del medio del material compuesto transmitiendo energía térmica a una sustancia fibrosa o relleno cubierto en la superficie del material conductor flexible;

(2) micro - deformación: al comprimir o estirar el medio de conducción de calor, se deforma, mejorando así su rendimiento de aislamiento térmico;

(3) coeficiente de expansión térmica: mejorar sus propiedades de aislamiento térmico comprimiendo o estirando materiales conductores de calor flexibles para que produzcan un coeficiente de expansión térmica;

Aplicación de materiales conductores de calor flexibles en equipos electrónicos

A medida que la conexión entre el chip y el procesador en los dispositivos electrónicos se vuelve cada vez más compleja y compacta, los materiales conductores de calor flexibles se utilizan cada vez más ampliamente en los dispositivos electrónicos. Los siguientes son algunos escenarios de aplicación típicos:
(1) disipación de calor de equipos electrónicos: los materiales conductores de calor flexibles se pueden utilizar para fabricar radiadores de calor, ventiladores de refrigeración y otros dispositivos de disipación de calor de equipos electrónicos para ayudar a los equipos electrónicos a disipar mejor el calor. Los radiadores tradicionales tienen una estructura compleja y altos costos de fabricación, mientras que los materiales conductores de calor flexibles son relativamente ligeros y fáciles de procesar, por lo que son ampliamente utilizados en el campo de la disipación de calor de equipos electrónicos.

(2) disipación de calor de la pantalla flexible: el material conductor de calor flexible se puede utilizar para fabricar una carcasa con buena disipación de calor de la pantalla flexible para ayudar a la pantalla a disipar mejor el calor.

(3) conducción térmica de la placa de pcb: el material conductor térmico flexible se puede utilizar para fabricar elementos conductores de calor de la placa de PCB para ayudar a la placa de PCB a disipar mejor el calor.