Limpiar la superficie de la lámina de aluminio con plasma yAleación de níquel - cobre salpicada por magnetrónDespués de la capa intermedia, se recubrieron y obtuvieron recubrimientos eléctricos de cobre y estaño densos y con buena fuerza de unión. Se discutieron los efectos del voltaje durante la limpieza por plasma, el sesgo negativo durante el chorro de magnetrón y la composición de la aleación de la capa intermedia en la fuerza de Unión de los depósitos posteriores. Se señala la influencia de la forma de onda de alimentación al galvanoplastia de cobre y la temperatura al galvanoplastia de estaño en las propiedades del recubrimiento. La lámina de aluminio recubierta de cobre preparada con este proceso tiene un costo de solo 1 / 4 de la lámina de cobre ordinaria, y la soldabilidad del recubrimiento después del Estaño ácido débil es buena.
La lámina tiene una serie de ventajas, como peso ligero, cierre y buena recubrimiento, y se ha utilizado ampliamente en electrónica, embalaje, construcción y otros campos, especialmente en la innovación de tecnologías relacionadas como la bioingeniería emergente, la energía y la protección del medio ambiente. el uso de la lámina de aluminio y las áreas de aplicación que deben desarrollarse con urgencia y las tecnologías relacionadas se han ampliado cada vez más. El aluminio es un metal anfotérico muy activo, con un alto grado de oxigenación, y es fácil formar una película de óxido en su superficie, lo que trae grandes dificultades para la galvanoplastia de papel de aluminio. Para obtener una buena capa de galvanoplastia en papel de aluminio, el tratamiento previo a la galvanoplastia es un proceso clave.
En el campo de las aplicaciones electrónicas, para aumentar la conductividad eléctrica y la soldabilidad del aluminio, es necesario galvanoplastia metales como cobre y estaño en su superficie. en la actualidad, la mayoría de las investigaciones en el país y en el extranjero utilizan métodos químicos, combinando preinmersión y chapado químico, y los procesos de tratamiento son más complejos. Después de un gran número de experimentos, los recubrimientos de cobre y estaño con cristalización fina, luz, buena soldabilidad y fuerte fuerza de Unión se obtuvieron en la superficie de aluminio mediante el método de pretratamiento de la capa intermedia de limpieza de plasma superficial y pulverización de magnetrón más el proceso de galvanoplastia. La galvanoplastia de cobre de cierto espesor en la superficie de la lámina de aluminio puede reemplazar la lámina de cobre y es ampliamente utilizada enBlindaje electromagnéticoCampos, placas de circuito impreso y baterías de iones de litio recogen fluidos, ahorrando así una gran cantidad de cobre; También se puede utilizar solo para recubrimientos de estaño o recubrimientos de cobre y estaño, que se aplican en algunos campos electrónicos emergentes.
2. introducción al proceso
2.1 materiales
Se utiliza una lámina óptica dura de 0033 mm de espesor y se lamina en aluminio de alta pureza lg3. Cortar 10 cm × 10 cm de película de prueba de papel de aluminio enrollado para repuesto.
2.2 proceso tecnológico
Limpieza por plasma - capa intermedia de pulverización de sesgo (aleación de níquel - cobre) - recubrimiento de cobre / estaño recubierto.
2.3 descripción del proceso
2.3.1 limpieza de superficies
La lámina de luz dura no ha sido suavizada y la superficie tiene aceite residual, por lo que debe ser desengrasada. El desengrasado se limpia con plasma, pertenece al proceso seco, no hay residuos en la superficie después del tratamiento, adecuado para las necesidades de protección ambiental. Este tratamiento no afecta las propiedades inherentes de la matriz, y el tiempo de acción es corto, la eficiencia es alta y el proceso es fácil de controlar. Los parámetros del proceso son: vacío de descarga 33 pa, gas de carga ar, o2, etc., potencia de procesamiento 150 w, tiempo de 1 a 3 min.
2.3.2 las condiciones de funcionamiento de la capa media de pulverización de magnetón son: vacío básico inferior a 5,5 × 10 - 3 pa, presión de pulverización de 0,12 a 0,20 pa, distancia entre el objetivo y el sustrato de 60 a 100 mm, potencia de pulverización de 100 w, diámetro del objetivo de 60 mm y sesgo negativo de corriente continua de 60 V.
2.3.3 galvanoplastia de cobre
La composición y las condiciones de funcionamiento del baño de chapado son: sulfato de cobre 180 a 220g / l, ácido sulfúrico concentrado 40 a 90 g / l, iones de cloro 40 a 90 mg / l, abridor de cilindros 4 a 8 ml / l, abridor a0,3 a 0,8 ml / l, abridor b0,2 a 0,5 ml / l, temperatura 20 a 40 ° c, densidad de corriente catódica 1 a 6a / dm2, agitación de aire, ánodo de fosfato de cobre (contenido de fósforo 0,03% a 0,06%). El agente de apertura de cilindros y el agente brillante son productos importados de Alemania. el recubrimiento obtenido por este proceso no es fácil de producir agujeros de aguja, alto brillo, bajo estrés interno, buena ductilidad y espesor uniforme; La velocidad de deposición es rápida, el líquido de galvanoplastia es estable y la tolerancia a las impurezas es alta.
2.3.4 estaño ácido débil [1]
La fórmula y las condiciones del proceso del baño de chapado son: metilsulfito de estaño (contenido de estaño 300g / l) 50ml / L (equivalente a SN2 12 a 18g / l), agente de apertura de cilindros 500ml / l, agua pura 450ml / l, pH2.3~3.5， Pome grado 13 a 17 ° bé, temperatura de 20 a 30 ° c, densidad de corriente catódica de 0,1 a 1,0a / dm2, relación de área negativa y anódica de 1: 1, agitación de circulación forzada del líquido de galvanoplastia. El agente de apertura del cilindro contiene un agente de coordinación, una sal conductora, un dispersante y un estabilizador sn2. sus funciones son: conducción eléctrica, coordinación de iones de estaño, aumento de la polarización anódica y cristalización fina del recubrimiento; Estabilizar el SN2 para evitar su oxidación e hidrolización posterior: estabilizar la densidad de la solución.
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