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Chapado de cobre sin electrodomésticosLa tecnología comenzó en 1947 y narcus informó por primera vez sobre la química de las soluciones de cobre sin electrodomésticos. La estabilidad del baño de cobre sin electrodomésticos en la etapa inicial es muy pobre, la solución se descompone fácilmente automáticamente y el alcance de la aplicación no se puede controlar, hay sedimentos en todos los lugares en contacto con la solución. El verdadero cobre chapado químico comercial apareció en la década de 1950. con el desarrollo de la metalización a través de agujeros de placas de circuito impreso (pcb), el cobre chapado químico se aplicó por primera vez. La primera solución de chapado de cobre sin electrodomésticos similar a la moderna fue publicada públicamente por Cahill en 1957. el baño de chapado es un baño de chapado de cobre tartrato alcalino y el formaldehído es un agente reductor. Ahora, después de más de 50 años de desarrollo e investigación, se ha formado un conocimiento relativamente completo de la química de la solución y la base técnica del proceso de chapado químico, y se ha establecido un sistema teórico básico preliminar.
El recubrimiento químico de cobre se produce en la superficie con sustancias activas catalíticas como el paladio, a través de la acción de agentes reductores como el formaldehído, que reducen y precipitan los iones de cobre. Las ventajas del cobre sin recubrimiento en comparación con el cobre galvanizado son principalmente las siguientes:
① la matriz tiene una amplia gama;
② el espesor del recubrimiento es uniforme:
③ el equipo de proceso es simple:
④ el rendimiento del recubrimiento es bueno.
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