Con el rápido desarrollo de la tecnología electrónica, los mlcs de varias capas, como parte importante de los componentes electrónicos, se están convirtiendo gradualmente en el foco del desarrollo de la industria. Como Editor Senior de artículos, Comenzaré con la tecnología de pulpa de mlcs de chip múltiple, demostraré las ventajas únicas de esta tecnología a través de ejemplos y datos citados, y lo analizaré en profundidad.
I. tamaño del capacitor de chip: coincide con precisión con la película de porcelana y la temperatura de sinterización
Como uno de los componentes centrales de los mlcs de chip múltiple, la tecnología de pulpa de los condensadores de chip es crucial. En el lodo de condensadores de chip desarrollado por Advanced Academy Technology company, dentro y fuera
Pulpa de paladio de plata de electrodosCon una proporción ajustable de plata y paladio, puede coincidir con flexibilidad con diferentes películas de porcelana y temperaturas de sinterización, garantizando así la estabilidad y fiabilidad de las propiedades capacitivas.
Ejemplo: a través de la tecnología de pulpa de condensadores de chip de Advanced Academy Technology company, un fabricante de equipos electrónicos puede ajustar el valor de los condensadores de manera flexible de acuerdo con la demanda del producto durante el proceso de producción, satisfaciendo así la demanda de condensadores en diferentes mercados. Por ejemplo, en aplicaciones de alta frecuencia, se necesitan valores de condensadores más bajos, mientras que en aplicaciones de potencia, se necesitan valores de condensadores más altos. La ajustabilidad de los tamaños de condensadores de chip proporciona una mayor flexibilidad a los productores.
Soporte de datos: según los datos de la encuesta de la compañía de tecnología de la Academia avanzada, los condensadores de chip producidos con su tecnología de pulpa tienen indicadores de rendimiento más altos que el promedio de productos similares en el mercado en términos de precisión de valor capacitivo, características de temperatura y características de resistencia, y su cuota de mercado también está creciendo.
Análisis en profundidad: la tecnología tradicional de pulpa de condensadores de chip es relativamente única, lo que requiere un equilibrio sacrificial entre la película de porcelana y la temperatura de sinterización durante el proceso de investigación y desarrollo. La tecnología de Advanced Academy Technology Company ha superado esta restricción, lo que permite que el rendimiento de los condensadores de chip coincida con precisión con diferentes películas de porcelana y temperaturas de sinterización, mejorando así la adaptabilidad y fiabilidad de los productos.
La bobina de inducción de chip es otro componente importante de los mlcs de chip múltiple, y la innovación de su tecnología de pulpa es crucial para lograr objetivos de diseño de alta densidad y alta eficiencia. El purín de inducción de chip desarrollado por Advanced Academy Technology Company tiene excelentes características de inducción y puede cumplir con requisitos de aplicación cada vez más estrictos.
Ejemplo: un fabricante de equipos de comunicación adopta la tecnología avanzada de la Academia
Pulpa de inducción de chipSe ha desarrollado con éxito un cargador inalámbrico miniaturizado, que se reduce casi a la mitad en volumen en comparación con los cargadores tradicionales, mientras que la eficiencia de carga se mejora en aproximadamente un 30%. Además, el producto también tiene un mejor efecto de supresión EMI (interferencia electromagnética), lo que mejora efectivamente la fiabilidad de la carga inalámbrica.
Soporte de datos: los datos experimentales realizados por Advanced Academy Technology muestran que los inductores fabricados con su tamaño de chip pueden proporcionar una mayor eficiencia de inducción en comparación con los inductores tradicionales, y al ajustar la fórmula del tamaño, también pueden lograr una menor resistencia de corriente directa y una menor pérdida magnética.
Análisis en profundidad: en el proceso tradicional de fabricación de inductores de chip, a menudo se produce una disminución del rendimiento debido a problemas como la mala adherencia de los electrodos y la distribución desigual de la corriente. El tamaño de la bobina de inducción de chip de Advanced Academy Technology Company tiene una buena fluidez y densidad de película, lo que puede resolver eficazmente estos problemas y lograr una mayor eficiencia y fiabilidad de la bobina de inducción.
Como parte importante de los componentes electrónicos, la tecnología de pulpa de mlcs multicapa es crucial para mejorar el rendimiento del producto. La tecnología de pulpa mlcs de varias capas desarrollada por Advanced Academy Technology Company coincide con precisión con la película de porcelana y la temperatura de sinterización.
Pulpa de condensadores de chipY el lodo de inducción de chip para mejorar la eficiencia de la inducción, logrando el objetivo de diseño de alta densidad y alta eficiencia. Se cree que con la innovación continua y la promoción de aplicaciones de la tecnología de la compañía de Ciencia y tecnología de la Academia avanzada, la posición de los mlcs de varias capas en la industria electrónica se mejorará aún más, trayendo más posibilidades a nuestros productos electrónicos.
es 
English
