Plata sinterizada sin punto de presión a baja temperaturaEs una tecnología de encapsulamiento electrónico común, que se utiliza principalmente en encapsulamiento led, encapsulamiento de módulos de potencia y otros campos. Utiliza una mezcla de polvo de plata e ingredientes orgánicos para preparar el material de dispensación, que se dispensa en condiciones específicas y se combina estrechamente con el Chip o el sustrato a través del proceso de sinterización.
La mayor característica de esta tecnología es que la temperatura de sinterización es relativamente baja, generalmente por debajo de 200 grados celsius, y no requiere presión, lo que puede evitar eficazmente el fallo de los componentes debido a altas temperaturas o altas presiones. Al mismo tiempo, la tecnología también tiene una excelente conductividad eléctrica y térmica, que puede mejorar la fiabilidad y el rendimiento de disipación de calor de los componentes.
La tecnología de plata sinterizada sin punto de presión a baja temperatura tiene una amplia gama de aplicaciones y involucra muchas industrias. Tomando como ejemplo el embalaje led, puede mejorar la eficiencia luminosa y la estabilidad de los componentes led; En términos de encapsulamiento del módulo de potencia, puede mejorar la fiabilidad y el rendimiento de disipación de calor del módulo de potencia, garantizando así el funcionamiento estable a largo plazo del equipo.
La Plata sinterizada sin punto de presión a baja temperatura es ampliamente utilizada en el campo de los envases electrónicos. Los siguientes son los principales usos de esta tecnología:
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Encapsulamiento led: en el encapsulamiento led, el uso de esta tecnología puede mejorar la eficiencia luminosa y la estabilidad y garantizar el funcionamiento estable a largo plazo de los componentes led.
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Encapsulamiento del módulo de potencia: en términos de encapsulamiento del módulo de potencia, esta tecnología puede mejorar la fiabilidad y el rendimiento de disipación de calor del módulo de potencia, garantizando así el funcionamiento estable a largo plazo del equipo.
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Materiales de soldadura:Plata sinterizada sin punto de presión a baja temperaturaTambién se puede utilizar como material de soldadura para conectar componentes electrónicos o placas de circuito, etc.
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Materiales de interfaz térmica: esta tecnología también se puede preparar en materiales de interfaz térmica para mejorar el rendimiento de disipación de calor de los componentes electrónicos.
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Materiales de impresión 3d: los materiales de plata aglomerados sin punto de presión a baja temperatura también se pueden aplicar en el campo de la impresión 3D para fabricar piezas con buena conductividad eléctrica y propiedades de conducción térmica.
Al comprar plata sinterizada sin punto de presión a baja temperatura, hay que prestar atención a los siguientes puntos:
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Determinar la calidad del producto: seleccionar productos de marcas conocidas o fabricantes certificados para garantizar la calidad del producto y el efecto de uso.
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Conocer el rendimiento del producto: antes de comprar, es necesario conocer los detalles de las propiedades físicas y químicas del producto para determinar el producto adecuado de acuerdo con las necesidades reales.
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Preste atención a las condiciones de almacenamiento: la plata sinterizada sin punto de presión a baja temperatura debe conservarse en un ambiente seco, fresco y ventilado para evitar la humedad y las altas temperaturas.
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Compruebe la etiqueta del embalaje: preste atención a si la fecha de producción del producto, la vida útil, el número de lote y otra información son claros y claros, y evite la compra de productos falsificados e inferiores.
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