Introducción: la tecnología de cocaína a baja temperatura (ltcc) es ampliamente utilizada en el campo de los envases electrónicos, entre los cualesPulpa de plata a través del agujero para la co - cocción a baja temperaturaEs el componente central de esta tecnología. Este artículo se centrará en las características, métodos de preparación y campos de aplicación de la pulpa de plata a través de agujeros para la co - cocción a baja temperatura, y discutirá su importante papel en la realización de envases electrónicos de alta integración y alto rendimiento.
I. características de la pulpa de plata a través del agujero para la co - cocción a baja temperatura
1. alta conductividad eléctrica: la pulpa de plata a través del agujero para la co - cocción a baja temperatura tiene una baja resistencia y puede proporcionar una buena capacidad de conducción de corriente para satisfacer las necesidades de transmisión de señales eléctricas en envases electrónicos de alto rendimiento.
2. buen rendimiento de soldadura: la pulpa de plata a través del agujero puede lograr una buena conexión de soldadura con los pines metálicos en los componentes electrónicos para garantizar una transmisión estable de la señal.
3. excelentes propiedades de conducción térmica: las propiedades de conducción térmica alta de la pulpa de plata a través del agujero para la co - combustión a baja temperatura permiten dispersar y emitir eficazmente el calor generado en el embalaje electrónico y garantizar la estabilidad operativa de los componentes electrónicos.
2. método de preparación de pulpa de plata a través del agujero para la coproducción a baja temperatura
1. selección de materiales y proporción: la preparación de pulpa de plata a través de agujeros primero requiere la selección de materias primas adecuadas, como polvo de plata, disolvente orgánico, adhesivos, etc., y una proporción razonable de acuerdo con las necesidades de la Aplicación.
2. mezcla y dispersión: coloque el material seleccionado en una mezcladora de alta velocidad para mezclar y dispersar, asegurando que el polvo de plata se disperse uniformemente en el disolvente.
3. tamiz y desembalaje: el tamaño después de la mezcla y dispersión necesita eliminar las partículas a través del tamiz para obtener una pulpa de plata a través de agujeros uniforme y delicada, y el tratamiento de desembalaje se realiza para mejorar la calidad del tamaño.
4. impresión y sinterización: aplicar la pulpa de plata a través del agujero preparada al sustrato a través de la tecnología de impresión y la sinterización a la temperatura adecuada a través del proceso de sinterización para que la pulpa de plata a través del agujero forme una conexión densa con el sustrato.
3. campos de aplicación de la pulpa de plata a través del agujero para la co - cocción a baja temperatura
1. equipos de comunicación inalámbrica: la pulpa de plata a través del agujero es ampliamente utilizada en equipos de comunicación inalámbrica, que pueden conectar módulos de antena con placas de circuito para lograr una transmisión eficiente de señales.
2. electrónica automotriz: la aplicación de la tecnología de cocaína a baja temperatura en el campo de la electrónica automotriz es cada vez más importante. la pulpa de plata a través del agujero se utiliza para conectar componentes electrónicos automotrices y mejorar el rendimiento y la fiabilidad del sistema.
3. componentes receptores del sistema de posicionamiento global: la pulpa de plata a través del agujero es ampliamente utilizada en la fabricación de componentes receptores del sistema de posicionamiento global para realizar funciones de posicionamiento y navegación de alta precisión.
4. otros campos: la pulpa de plata a través de agujeros para la co - cocción a baja temperatura también se utiliza en biomedicina, aeroespacial y otros campos para satisfacer las necesidades de encapsulamiento electrónico de alto rendimiento en diferentes campos.
Resumen: la introducción de la tecnología de co - combustión a baja temperatura ha hecho avances en el campo de los envases electrónicos, mientras que la co - combustión a baja temperaturaPulpa de plata a través del agujeroLa aplicación es una parte clave. A través de una alta conductividad eléctrica, buenas propiedades de soldadura y excelentes propiedades de conducción térmica, la pulpa de plata a través del agujero para la co - cocción a baja temperatura ha logrado las necesidades de encapsulamiento electrónico de alta integración y alto rendimiento. En el futuro, con el desarrollo continuo de la tecnología de encapsulamiento electrónico, la pulpa de plata a través del agujero para la co - cocción a baja temperatura también mostrará su importante valor en un campo de aplicación más amplio.
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