Película de blindaje electromagnéticoEs pegar láminas metálicas de diferentes grosores en las superficies superior e inferior de la película para formar una capa de blindaje, que puede detener eficazmente la propagación de ondas electromagnéticas.
Hay tres métodos principales de producción: (1) película conductora (2) película adhesiva conductora (3) película de agujero metálico.
A continuación se describen sus métodos de producción y aplicaciones, respectivamente:
1. película conductora: se trata de recubrir una capa de lámina metálica en la película, tomar la lámina metálica como película base, pegar una película conductora en la película base, luego pegar una tinta conductora en la película o aplicar una sustancia conductora en la película base, y finalmente hornear y solidificar.
2. película de pegamento conductor: hecha aplicando el pegamento conductor a la película base, tiene una buena conductividad eléctrica y conductividad térmica, y su resistencia es generalmente de 25 Omega a 10 omega.
3. película de agujero metálico: hecha presionando la película de agujero metálico sobre la película base, tiene buena conductividad eléctrica, conductividad térmica y resistencia a la corrosión.
La diferencia entre la película de agujero metálico y la película metálica:
① la resistencia es diferente: la película de agujero metálico es de 25 Omega a 10 omega, y la película de pegamento conductor es de 50 Omega a 10 omega;
② la resistencia de la superficie es diferente:Película de agujero metálicoLa resistencia superficial es de 200 - 1000 Omega / cm;
I. reseña
El entorno de uso de la película de blindaje electromagnético es: temperatura de 0 ° C a 50 ° c, humedad relativa inferior al 30%, y se requiere que no haya polvo, gas corrosivo y lugares con corrosión química durante la producción y el procesamiento.
La película de blindaje electromagnético se utiliza principalmente en: blindaje electromagnético, equipos de comunicación de alta frecuencia, fuente de alimentación de comunicación, supresión de interferencia de radar y protección electromagnética.
Aplicaciones: antena, módulo de radiofrecuencia, Estación base de comunicación, fuente de alimentación de comunicación, radar, etc.
2. uso de la película de blindaje electromagnético fpc:
1. se puede utilizar como una capa flexible de FPC para realizar el montaje y montaje de FPC y placa de circuito;
2. como capa protectora de la placa de circuito para lograr la conexión entre la placa de circuito yPelícula conductoraAdherirse firmemente para lograr un buen efecto protector;
3. se puede utilizar como material aislante entre la placa de circuito y los componentes electrónicos, desempeñando un papel de aislamiento y evitando interferencias en el circuito interno;
4. se puede utilizar como una capa de blindaje electromagnético para reducir el impacto en el circuito reduciendo la energía generada por la propagación de ondas electromagnéticas en el circuito.
5. tener una buena capacidad de resistencia a la interferencia electromagnética. Cuando no hay película conductora en la Sala de blindaje, las ondas electromagnéticas pueden propagarse libremente en la sala, mientras que cuando no hay película de blindaje, solo pueden propagarse hacia afuera, por lo que se requiere que la Sala de blindaje tenga una buena capacidad de resistencia a las interferencias electromagnéticas.
6. tener buenas propiedades de aislamiento eléctrico;
7. se puede utilizar como material de protección de circuitos;
8. tiene una buena soldabilidad.
En tercer lugar, en comparación con la tecnología tradicional de galvanoplastia, las ventajas de rendimiento de la película de blindaje electromagnético FPC son las siguientes:
① tiene buena conductividad eléctrica y conductividad térmica, lo que mejora las propiedades eléctricas de la placa de circuito;
② la baja resistencia superficial impide efectivamente la propagación de ondas electromagnéticas y mejora la fiabilidad de la placa de circuito;
③ puede prevenir la corrosión y oxidación de la placa de circuito causada por oxígeno, agua y microorganismos en el aire húmedo, y mejorar la vida útil de la placa de circuito;
④ tiene una buena propiedades de aislamiento y una buena compatibilidad con otros metales.
¿4. ¿ cuáles son los métodos de procesamiento de la película de blindaje electromagnético?
Hay tres métodos principales de procesamiento de películas de blindaje electromagnético:
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Utilizando PET como sustrato, se obtiene una película de blindaje electromagnético mediante el proceso de recubrimiento químico de cobre o aluminio de pet.
2. utilizando láminas de cobre y papel de aluminio como sustratos, la forma se procesa mediante grabado láser.Película de blindaje electromagnético.
Según los diferentes parámetros técnicos, las películas de blindaje electromagnético también se dividen en diferentes categorías: baja resistencia, alta frecuencia, baja frecuencia, multicapa y monocapa. Los parámetros técnicos son diferentes y los usos son diferentes.
V. materiales de película de blindaje y alcance de la aplicación
Los principales materiales utilizados en la película de blindaje electromagnético FPC son aleación de cobre (18 - 60%) y estaño (10 - 20%), y sus propiedades materiales son las siguientes:
1. aleación de cobre: alta conductividad eléctrica, punto de fusión 1060 ℃;
2. estaño: el punto de fusión es de 2050 ℃, la conductividad térmica es baja (0,2 - 0,4w / m2k), puede inhibir la expansión térmica de los materiales metálicos y reducir el estrés y la tensión;
3. las aleaciones se pueden hacer como capas aislantes eléctricas, pero generalmente no son adecuadas para hacer fpc, porque su procesamiento es difícil y costoso.
La película de blindaje electromagnético FPC es ampliamente utilizada en teléfonos móviles, computadoras portátiles, cámaras digitales, electrodomésticos y otros campos.
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