1. temperatura de sinterización única
La Plata sinterizada yb - 5001 de la tecnología avanzada de la Academia utiliza la Energía superficial de las nanopartículas de plata para completar el proceso de sinterización calentándose a 160 grados solo a través de un horno ordinario sin presión. Por el contrario, general
Pegamento de plata conductorPor ejemplo, el yb - 6001 requiere una temperatura más baja y solo necesita calentarse a 90 grados para solidificarse. A través de la comparación, podemos ver que la plata sinterizada tiene una mayor tolerancia a altas temperaturas.
2. diferencias en la fiabilidad
La prueba de ciclo de frío y calor es un indicador importante para evaluar la fiabilidad de los materiales. El estudio encontró que la plata sinterizada falla por primera vez después de 2000 ciclos de frío y calor, mientras que el pegamento de plata conductor ordinario solo puede soportar 200 ciclos de frío y calor. Esto demuestra que la plata sinterizada tiene un mejor rendimiento en fiabilidad y una vida útil más larga.
3. diferencias en las propiedades térmicas
La conductividad térmica es un indicador importante para medir la conductividad térmica de los materiales. La conductividad térmica de la plata sinterizada sin presión puede alcanzar más de 100W / m.k, mientras que la conductividad térmica en el pegamento de plata conductor General está entre unos pocos w, y la conductividad térmica en el pegamento de plata conductor puede alcanzar más de 20 W ha sido alta. Esto demuestra que la plata sinterizada tiene ventajas obvias en la conductividad térmica en comparación con el pegamento de plata conductor.
4. diferencias en la conductividad eléctrica
La resistencia al volumen es un indicador importante para evaluar la conductividad eléctrica de los materiales conductores. La resistencia al volumen de la plata sinterizada suele estar en el nivel de 10 - 6 omega.cm, mientras que el yb - 5001 puede alcanzar incluso 4 × 10 - 6 omega.cm, solo aproximadamente un 60% menos que la conductividad eléctrica de la plata esterlina. En general, la resistencia al volumen de los adhesivos de plata conductores es generalmente de 10 - 4 omega.cm. Esto significa que la plata sinterizada tiene mejores propiedades eléctricas.
5. diferentes necesidades de dispositivos de unión
La Plata sinterizada se utiliza principalmente para unir dispositivos de alta potencia, como semiconductores de tercera generación, LED de alta potencia y dispositivos de radiofrecuencia. Por su parte, el pegamento de plata conductor general se utiliza para unir encapsulamientos ordinarios de circuitos integrados de primera generación e interfaces que no requieren altos requisitos de conductividad térmica. Especialmente para el embalaje de chips de alta potencia,
Plata sinterizada sin presiónEl yb - 5001 muestra ventajas incomparables con las soluciones tradicionales.
A través del análisis anterior, podemos ver que hay diferencias obvias entre la plata sinterizada y el pegamento de plata conductor ordinario en términos de temperatura de sinterización, fiabilidad, conductividad térmica, conductividad eléctrica y las necesidades de dispositivos de unión. Al seleccionar el material, es necesario determinar el material más adecuado en función del escenario de aplicación específico para garantizar los mejores resultados.
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