Pulpa de plata a través del agujero: una solución avanzada para mejorar la fiabilidad de la placa de circuito

I. excelente conductividad eléctrica y térmica
Debido a sus altos requisitos de densidad, el sector de equipos electrónicos modernos plantea una mayor demanda de fiabilidad y rendimiento de las placas de circuito. Y Pulpa de plata perforadaComo solución avanzada, tiene una excelente conductividad eléctrica y térmica.
1.1 conductividad eléctrica
Las líneas conductoras en las placas de circuito tradicionales generalmente se soldan, pero las juntas de soldadura son vulnerables a factores como cambios de temperatura y tensiones mecánicas, y su estabilidad es pobre. La aparición de pulpa de plata a través del agujero resolvió este problema. La placa de circuito impresa con pulpa de plata perforada puede formar un circuito eléctrico de conexión y tiene una buena conductividad eléctrica, ya sea transmisión de señal de alta frecuencia, transmisión de corriente ordinaria o transmisión de señal débil, puede proporcionar un canal de transmisión estable y confiable.
1.2 conductividad térmica
Durante el funcionamiento de los equipos electrónicos, a menudo van acompañados de procesos de consumo de energía y producción de calor. Una buena conductividad térmica puede emitir eficazmente el calor generado rápidamente y evitar daños en el equipo causados por el sobrecalentamiento de la placa de circuito. A través de una buena conductividad térmica, la pulpa de plata perforada forma una película en el sustrato de la placa de circuito, lo que mejora efectivamente el efecto de disipación de calor y garantiza el funcionamiento normal del equipo.

2. características del producto y parámetros técnicos
2.1 composición del producto: componente único termostático, apariencia gris plateado.
         Pulpa de plata perforadaSe adopta la forma de un solo componente termostático, en el que el componente clave son las partículas de plata conductoras y el color es gris plateado. Este diseño hace que la pulpa de plata perforada tenga una mejor fluidez e imprimibilidad, lo que facilita la impresión y el recubrimiento precisos en la placa de circuito.
2.2 parámetros técnicos
- viscosidad (25 ° c): 40 ± 5dpa.s
La viscosidad es uno de los indicadores importantes para medir la fluidez de los fluidos y es particularmente importante para el proceso de impresión. La pulpa de plata perforada tiene una viscosidad adecuada, lo que garantiza un mejor control de su liquidez durante el proceso de producción.
- contenido sólido: 75%
El alto contenido de sólidos es uno de los factores importantes que conducen a una buena conductividad eléctrica de la pulpa de plata perforada. El alto contenido sólido garantiza que las partículas de plata conductoras entren en contacto completo y formen canales conductores durante el proceso de impresión, lo que mejora la fiabilidad de la placa de circuito.
- variabilidad: 3 - 5
La pulpa de plata a través del agujero tiene una propiedad tixotrópica adecuada, lo que le permite formar una película conductora plana y delicada después de la solidificación durante la impresión, mejorando la adherencia y reduciendo la generación de resistencia.
- resistencia al calor: excelente
En el trabajo de equipos electrónicos, acompañará la aparición de entornos de alta temperatura. La pulpa de plata perforada tiene buenas propiedades térmicas y puede mantener propiedades conductoras estables en entornos de alta temperatura.
- resistencia química: excelente
Los equipos electrónicos a menudo se enfrentan a la corrosión de varios productos químicos, como ácidos, álcalis, etc. La pulpa de plata perforada tiene una excelente resistencia química y puede mantener propiedades conductoras estables en un entorno tan hostil.
- conservación: excelente
La pulpa de plata perforada tiene buenas propiedades de conservación, incluso después del almacenamiento a largo plazo, su conductividad eléctrica y liquidez no disminuirán significativamente.
III. casos prácticos de aplicación y valor
         Pulpa de plata perforadaAmplia gama de aplicaciones, cubriendo comunicaciones, aeroespacial, dispositivos electrónicos y otros campos. Tomando como ejemplo la industria de las comunicaciones, el advenimiento de la era 5G actual requiere que la transmisión de señal de alta velocidad de las placas de circuito sea más estable. Al adoptar la tecnología de pulpa de plata perforada, no solo se puede satisfacer la transmisión de señal de alta frecuencia, sino también mejorar la fiabilidad del equipo, hacer que la red de comunicación sea más estable, reducir la interrupción y los problemas de calidad de la transmisión de señal, y proporcionar a los usuarios una mejor experiencia de comunicación.
Resumen:
Como solución avanzada de conducción eléctrica, tiene una excelente conductividad eléctrica y conductividad térmica, lo que puede mejorar significativamente la fiabilidad de la placa de circuito. Sus características y parámetros técnicos lo hacen adecuado para varios sectores de equipos electrónicos y han logrado resultados notables en la aplicación práctica. En el futuro, con el desarrollo continuo de equipos electrónicos, la pulpa de plata a través del agujero seguirá desempeñando su papel importante en la promoción del desarrollo ulterior de la subindustria de pulpa de plata a través del agujero eléctrico.