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Pegamento térmico de dos componentesEs un pegamento conductor de calor de dos componentes, que consta de dos componentes, a saber, agente de curado y relleno. Se utiliza principalmente en productos electrónicos, sistemas de disipación de calor, materiales de construcción y otros campos, como módulos de batería, Módulo de cpu, Conexión entre módulos gpu, etc. Los adhesivos térmicos de doble componente suelen tener una alta conductividad térmica y estabilidad, lo que puede mejorar efectivamente la fiabilidad y estabilidad de los productos electrónicos.
El pegamento conductor de calor de dos componentes está compuesto por dos componentes a y b, de los cuales el componente a es un relleno conductor de calor y el componente B es un agente de curado. Cuando se utiliza, solo hay que mezclar el componente a con el componente B y luego mezclar.
El pegamento térmico de doble componente está compuesto por un agente de curado y un relleno, en el que el agente de curado desempeña un papel de unión y el relleno desempeña un papel de conducción térmica. Es necesario mezclar bien los dos antes de usarlos después de mezclar.
Diseño de la fórmula: determinar la estructura de la fórmula, incluida la proporción de agente de curado y relleno, de acuerdo con los requisitos de aplicación y los requisitos de rendimiento.
Preparación de materias primas: añadir los componentes a y B al recipiente de mezcla por separado, y luego mezclar uniformemente de acuerdo con la proporción.
Mezcla de mezcla: coloque la mezcla en un recipiente de mezcla y revuelva lentamente hasta que la mezcla alcance un Estado uniforme.
Moldeo por curado: bajo ciertas condiciones de temperatura y humedad, la mezcla se solidifica y forma para formar un pegamento térmico de dos componentes.
Evaluación de la prueba: después de la formación de solidificación, se realiza una evaluación de la prueba para garantizar que las propiedades del adhesivo térmico cumplan con los requisitos.
Pegamento térmico de dos componentesLa demanda del mercado proviene principalmente de los siguientes aspectos:
Desarrollo de productos electrónicos: a medida que los productos electrónicos son cada vez más pequeños, su generación de calor también es cada vez mayor, por lo que la demanda de adhesivos conductores de calor también es cada vez mayor. Como agente de conexión entre componentes electrónicos, puede mejorar efectivamente la fiabilidad y estabilidad de los productos electrónicos.
Aplicación del sistema de disipación de calor: el pegamento térmico se utiliza generalmente en el sistema de disipación de calor para reducir la acumulación de calor de los componentes electrónicos y mejorar su estabilidad.
Otras aplicaciones: hay otras aplicaciones, como materiales de construcción, equipos médicos, etc., que también tienen un cierto impacto en la demanda de adhesivos conductores de calor. Se espera que la demanda del mercado mantenga un crecimiento constante, al igual que la demanda de pegamento térmico de doble componente.
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