La lámina de cobre compuesta de plástico tiene una excelente estabilidad térmica y puede resistir eficazmente los efectos de altas y bajas temperaturas.

Lámina de cobre compuesta de plásticoEs un nuevo tipo de material compuesto de alto rendimiento, compuesto por una variedad de plásticos y láminas de cobre, con excelentes ventajas de aislamiento eléctrico, resistencia al calor, resistencia a la corrosión y resistencia al arco, por lo que es ampliamente utilizado en el embalaje de equipos electrónicos, encapsulamiento de chips y fabricación de sensores. El proceso de fabricación de la lámina de cobre compuesta de plástico consiste en tratar primero la superficie del plástico, luego combinarla para cubrir una película de cobre y, finalmente, someterla a un tratamiento térmico para formar la lámina de cobre compuesta de plástico final. La lámina de cobre compuesta de plástico tiene una excelente estabilidad térmica, puede resistir eficazmente los efectos de altas y bajas temperaturas, puede inhibir eficazmente la deformación y el daño de los componentes electrónicos, mejorando así la fiabilidad de los componentes electrónicos.

Además, Lámina de cobre compuesta de plásticoTambién tiene una buena conductividad eléctrica, que puede reducir efectivamente la resistencia de los componentes electrónicos y mejorar la eficiencia de trabajo de los componentes electrónicos, mejorando así la eficiencia de los componentes electrónicos. Además, la lámina de cobre compuesta de plástico también tiene una buena resistencia a la humedad y puede resistir eficazmente la erosión del ambiente húmedo, mejorando así la vida útil de los componentes electrónicos.

La lámina de cobre compuesta es un nuevo tipo de material de recolección de fluidos para baterías de energía, que consta principalmente de tres partes, con una capa intermedia de película base de pet, pp, Pi y otros materiales, y dos lados de la película son cobre con un espesor de aproximadamente 1 micra, principalmente una estructura sándwich.

Es diferente del proceso de fabricación de la lámina tradicional. La lámina de cobre tradicional se produce principalmente por procesos de rodadura o electrolisis; La lámina de cobre compuesta consiste en hacer una capa metálica de cobre de 20 - 80 nm en la superficie de la película plástica con un espesor de 3,5 - 6 micras mediante pulverización magnética o evaporación al vacío, y luego engrosar la capa metálica a 1 micra mediante galvanoplastia en agua para hacer una lámina metálica compuesta con un espesor total de Entre 5,5 - 8 micras en lugar de una lámina metálica electrolítica de 6 - 9 micras.

En resumen, Lámina de cobre compuesta de plásticoEs una tecnología muy práctica, que puede bloquear eficazmente las ondas electromagnéticas externas y resistir las interferencias, protegiendo así los componentes electrónicos internos de las interferencias externas, y también puede mejorar la conductividad eléctrica y la resistencia a la humedad de los componentes electrónicos, por lo que su aplicación puede mejorar significativamente la fiabilidad y estabilidad de los componentes electrónicos, que es una tecnología muy práctica. Por lo tanto, se espera que la tecnología de lámina de cobre compuesta de plástico obtenga un mayor desarrollo y aplicación en el futuro.