Materiales electroliticos negativos de estilo de lámina de cobre Unidos a Pi y PET

Análisis del estilo de la lámina de cobre adherida a Pi y la lámina de cobre adherida a pet:

     Pi pegado a la lámina de cobreLa lámina de cobre adherida al PET es un material electrolítico negativo, similar a la lámina de cobre y estaño, y es una lámina de cobre muy delgada. La lámina de cobre está hecha de cobre más un cierto porcentaje de otros metales. la lámina de cobre generalmente tiene 90 y 88 láminas, que son los materiales decorativos más utilizados. La lámina de Cobre electrolítico es un material importante para la fabricación de placas de cobre recubiertas (ccl) y placas de circuito impreso (pcb) y baterías de iones de litio.
En el rápido desarrollo de la industria de la información electrónica de hoy, la lámina de Cobre electrolítico se llama la "red neuronal" de transmisión y comunicación de señales y electricidad de productos electrónicos. Desde 2002, el valor de producción de placas de circuito impreso en China ha entrado cada vez más en el tercer lugar en el mundo, como material de sustrato de pcb. Placa cubierta de cobreTambién se ha convertido en el tercer mayor productor del mundo. Esto también ha hecho que la industria de la lámina de Cobre electrolítico de China se haya desarrollado a pasos agigantados en los últimos años. El informe de análisis muestra que, impulsado por la "nueva infraestructura", se espera que las estaciones base 5g, los vehículos de nueva energía y otras aplicaciones aguas abajo marquen el comienzo de un rápido desarrollo, lo que impulsará el crecimiento de la demanda del mercado de Cobre electrolítico a casi 100 mil millones de yuanes. Desarrollar vigorosamente la sustitución de las importaciones de láminas de Cobre electrolítico de alta gama y entrar en un período de oportunidades estratégicas raras.
Pi se ajusta a la lámina de cobre y Pet pegado a la lámina de cobreEs una fina y continua lámina metálica precipitada en la capa base de la placa de circuito. Como conductor eléctrico de un pcb, la lámina de cobre se adhiere fácilmente a la capa aislante, acepta la capa protectora de impresión y forma un patrón de circuito después de la corrosión. La lámina de cobre tiene propiedades de oxígeno de baja superficie y puede adherirse a una variedad de sustratos diferentes, como metales, materiales aislantes, etc., con un amplio rango de uso de temperatura. Se utiliza principalmente en el blindaje electromagnético y la antiestática, colocando la lámina de cobre conductora en la superficie del sustrato, combinando el sustrato metálico, tiene una excelente conductividad y proporciona el efecto del blindaje electromagnético.

Las láminas de cobre se clasifican de la siguiente manera:

Por espesor, se puede dividir en láminas de cobre gruesas (más de 70 micras), láminas de cobre gruesas convencionales (más de 18 micras y menos de 70 micras), láminas de cobre delgadas (más de 12 micras y menos de 18 micras) y láminas de cobre ultrafinas (menos de 12 micras);

Según las condiciones superficiales, se puede dividir enLámina de cobre tratada de un solo lado(pelo de una sola cara), lámina de cobre tratada de doble cara (grosor de doble cara), lámina de cobre tratada de cara Lisa (pelo de doble cara), lámina de cobre lisa de doble cara (doble luz) y lámina de cobre de perfil muy bajo (lámina de cobre vlp), etc.

Según el modo de producción, se puede dividir en láminas de cobre electrolíticas,Lámina de cobre calandradaY cobre de piel.

Según el alcance de la aplicación, se puede dividir en:

Laminados recubiertos de cobre (ccl) y láminas de cobre (pcb) para placas de circuito impreso: CCL y PCB son los campos más utilizados en láminas de cobre. En la actualidad, los PCB se han convertido en el componente principal indispensable de la gran mayoría de los productos electrónicos para lograr la interconexión de circuitos. En la actualidad, la lámina de cobre se ha convertido en un material clave para los PCB que actúan como soporte e interconexión de componentes en los productos de máquinas electrónicas. En la actualidad, la mayoría de las aplicaciones en las industrias CCL y PCB son láminas de cobre electrolíticas;

Lámina de cobre para baterías secundarias de iones de litio: de acuerdo con el principio de funcionamiento y el diseño estructural de las baterías de iones de litio, los materiales negativos como el grafito y el coque de petróleo deben aplicarse a los colectores conductores. Debido a sus características de buena conductividad eléctrica, textura suave, tecnología de fabricación madura y precio relativamente bajo, la lámina de cobre se ha convertido en la primera opción para la recolección de fluidos negativos de baterías de iones de litio;

Lámina de cobre para blindaje electromagnético: se utiliza principalmente en algunos campos que requieren blindaje electromagnético, como hospitales, comunicaciones y militares. debido a que la lámina de cobre calandrada está limitada por el ancho, la mayoría de las láminas de cobre para blindaje electromagnético son láminas de cobre electrolíticas.