Pulpa de conductor de plata y paladioJuega un papel importante en la preparación de circuitos de película gruesa, que puede producir un color uniforme, al tiempo que tiene excelentes indicadores de rendimiento. Este artículo de Ciencia y tecnología avanzada de la Academia presentará los indicadores de apariencia y rendimiento del tamaño del conductor de plata y paladio, así como el proceso de uso recomendado, para ayudar a los lectores a comprender el producto de manera más completa.
Apariencia: el tamaño del conductor de paladio de plata es una pasta de color uniforme, y su color cambiará de gris claro a gris oscuro con el aumento del contenido de paladio. Esta apariencia uniforme hace que el lodo conductor de plata y paladio sea más fácil de operar durante el proceso de preparación y pueda obtener un mejor control del proceso.
Indicadores de rendimiento de la pulpa de plata y paladio: los indicadores de rendimiento de la pulpa de conductor de plata y paladio son una base importante para evaluar su calidad y aplicabilidad. Los siguientes son indicadores de rendimiento comunes:
1. proporción plata / paladio: según las necesidades reales, la proporción plata / paladio tiene diferentes opciones, y las comunes son 97 / 3, 95 / 5, 90 / 10, 85 / 15 y 80 / 20. Estas diferentes proporciones pueden cumplir con la preparación de circuitos de diferentes requisitos de proceso.
2. contenido sólido:
Pulpa de conductor de plata y paladioEl contenido sólido es generalmente de 81 ± 1%, lo que garantiza la estabilidad y fluidez del tamaño. El mayor contenido de sólidos ayuda a reducir los problemas de pérdida y penetración durante la preparación.
3. finura: la finura del tamaño del conductor de plata y paladio generalmente se controla por debajo de 10 micras, lo que indica que el tamaño de las partículas en él es pequeño. El tamaño de las partículas más pequeño favorece la obtención de estructuras conductoras más uniformes y estrechas.
4. viscosidad: la viscosidad del tamaño del conductor de plata y paladio suele ser de 400 ± 100 pa · S. la viscosidad dentro de este rango no solo garantiza una buena adherencia, sino que también permite que el tamaño mantenga una buena adherencia durante el proceso de impresión.
5. resistencia cuadrada: la resistencia cuadrada del tamaño del conductor de plata y paladio es generalmente entre 3 - 5 mahoe / □, lo que indica que la conductividad eléctrica es EXCELENTE. La baja resistencia cuadrada es una de las características importantes del tamaño del conductor de plata y paladio en la preparación del circuito, que puede garantizar una conducción eficiente del circuito.
Proceso de uso recomendado: para lograr el mejor efecto de preparación de circuitos de película gruesa, el siguiente es el proceso de uso recomendado de pulpa de conductor de plata y paladio:
1. agitación: antes de su uso, el tamaño del conductor de plata y paladio debe mezclarse suavemente y uniformemente para garantizar que los componentes estén completamente mezclados.
2. espesor de impresión recomendado: el espesor de impresión recomendado del tamaño del conductor de paladio de plata es de 10 - 15 micras, y el espesor en este rango puede satisfacer las necesidades de una variedad de circuitos de película gruesa.
3. material de malla de alambre y número de entradas: la impresión del tamaño del conductor de paladio de plata debe realizarse con malla de alambre, y los materiales de malla de alambre recomendados son malla de alambre de nylon y malla de alambre de acero inoxidable. En términos de número de ojos, la malla de alambre de nylon de 250 - 300 mallas y la malla de alambre de acero inoxidable de 260 - 325 mallas son opciones comunes.
4. secado: una vez finalizada la impresión, el circuito debe colocarse en un horno a 150 ° c o secarse bajo una luz infrarroja durante 15 minutos. Este paso ayuda a eliminar los volátiles del purín conductor de plata y paladio y mejorar la estabilidad de la capa conductora.
5. proceso de sinterización: el proceso de sinterización recomendado es poner el circuito impreso en el horno del túnel para la sinterización. La temperatura máxima de sinterización es de 850 ± 10 ° c, el tiempo máximo de aislamiento es de 10 minutos y el ciclo de sinterización es de 45 - 60 minutos. Este proceso de sinterización puede lograr una mejor densidad y adherencia de la capa conductora.
Conclusión:
Pulpa de conductor de plata y paladioComo material de preparación de circuitos comúnmente utilizado, tiene una buena apariencia y excelentes indicadores de rendimiento. En el uso real, seguir el proceso de uso recomendado puede proporcionar una garantía más confiable para la preparación de circuitos de película gruesa. Se espera que este artículo ayude a los lectores a comprender el tamaño del conductor de plata y paladio y logre los resultados deseados en la aplicación práctica.
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